SMT貼片載具 玻纖板貼片治具 回流焊治具 SMT治具
SMT貼片載具 玻纖板貼片治具 回流焊治具 SMT治具
SMT貼片載具 玻纖板貼片治具 回流焊治具 SMT治具
SMT貼片載具 玻纖板貼片治具 回流焊治具 SMT治具
SMT貼片載具 玻纖板貼片治具 回流焊治具 SMT治具
SMT貼片載具 玻纖板貼片治具 回流焊治具 SMT治具

SMT貼片載具-玻纖板貼片治具-回流焊治具-SMT治具

價格

訂貨量(套)

¥180.00

≥1

聯系人 張小姐

掃一掃添加商家

㠗㠔㠔㠒㠔㠚㠖㠒㠗㠘㠗

發貨地 廣東省深圳市
進入商鋪
掃碼查看

掃碼查看

手機掃碼 快速查看

在線客服

深圳市博洋特科技有限公司

店齡6年 企業認證

聯系人

張小姐

聯系電話

㠗㠔㠔㠒㠔㠚㠖㠒㠗㠘㠗

經營模式

生產廠家

所在地區

廣東省深圳市

進入店鋪
收藏本店

如果這是您的商鋪,請聯系我們

商品參數
|
商品介紹
|
聯系方式
加工定制
貨號 SMT003
樣品或現貨 樣品
是否標準件 非標準件
標準編號 SMT003
品牌 博洋特
材質 玻纖板
是否進口
型號 SMT003
規格 PCS
適用機床 貼片機
是否庫存 非庫存
是否批發 批發
是否跨境貨源
商品介紹


溫馨提示

以上價格僅供參考,具體價格請咨詢客服。

全國保修 全國包郵(偏遠地區除外)

專注行業十二年 值得您的信賴。

 

 

undefined
undefined

undefined

undefined

微信圖片_20180104143837

undefined

undefined
 

undefined

產品特點:
采用德國進口玻纖板材料
簡化生產提高生產效率
可省人力及貼片之工時
在高溫下性能優異,出色的尺寸穩定性、防靜電、硬度好
 
一.了解SMT貼片過錫爐托盤治具載具夾具
 
1.什么是SMT托盤:SMT工藝就是將貼片元件焊接到PCB上:首先通過印刷機空PCB板上印上錫膏,然后貼片,然后過回流爐,完成貼片的焊接。
2.SMT托盤類型:印刷托盤、貼片過爐托盤、印刷貼片過爐托盤、FPC印刷貼片過爐托盤等。
3.制作SMT托盤的材料主要有:合成石、FR4、鋁合金、硅膠板
 
二.設計SMT托盤及注意事項
A.印刷托盤:
1.沉板區域的大小分為兩種情況:
a..若以銷釘定位,則沉板區域單邊比PCB大0.15mm以上,一般大0.2mm;
      b.若以PCB的外形定位,則比PCB板的實際大小單邊大0.02mm至0.05mm;
      2.沉板區域的深度等于或小于PCB板實際厚度,一般取比PCB板厚度小0.1mm,
所沉深度不能比PCB板的厚度深;
      3.定位孔的選取,需將gerber中的鉆孔層打開(層名一般為dirll),然后選孔
旁邊元件比較少的通孔做定位孔,一整塊PCB一般用3個不銹鋼的定位銷定位,若PCB的孔直徑是4mm,則托盤上的底孔打直徑為3.9mm的通孔,即底孔的大小比銷小0.1mm;
      4.定位銷的材質一般用不銹鋼,客戶若有特殊要求可用其它的材料,定位銷的
大小比PCB板上的孔小0.02左右,若客戶提供有PCB板,則一定要實配,銷的頂部根據銷的大小倒一定的角,有利于PCB板的放入,銷的高度不能超過PCB板印刷面;                  
     5.若PCB板是單面板則不需要考慮背面避元件,若是雙面板則需要將先印刷的那一面避空,避元件的區域應比元件的絲印框大0.5mm以上,深度比元件的實際高度0.2mm以上;
    6.托盤的過爐方向以客戶指定的方向為準,如果客戶沒有指定,我們一般以PCB
的長邊做為軌道邊,軌道的厚度(H)和寬度(W)需要客戶指定,大部分客戶H=2mm,W=5mm;
    7.托盤的外形若客戶沒有指定,則根據PCB的大小來決定:
長度X=PCB的長度+2×10mm
寬度Y=PCB的寬度+2×軌道寬W+2×8mm
     8.如上圖所示,在選取托盤的厚度T的時候,應考慮托盤的強度,托盤薄處
應大于1mm;
     9.如上圖,應在托盤合適的位置銑兩個取手槽,取手槽的寬度應延伸至PCB板下面,D>1mm;取手槽的深度C=PCB厚度+0.5mm至1mm,取手槽的長度=25mm
左右;
    10.其它一些需要注意的地方就是:型腔是否要清角、是否需要刻字、是否需要噴感光漆等;
    11.為了美觀在托盤的四個角倒角R3。
B.印刷貼片托盤:
此種全工序托盤與印刷托盤相比需要注意以下幾個方面:
    1.需要增加透氣孔,有助于PCB的各部分溫度均衡;在打透氣時需注意客戶的要
求,是打在元件下面還是打在元件旁邊,或是均勻打透氣孔;
    2.有時客戶為了防止PCB在過爐時變形,會要示加一個壓蓋,做壓蓋時需把印刷
面的元件避開,并均勻開一些透氣孔;尤其需注意壓蓋的定位方式,必須壓
蓋上壓銷,托盤上打孔來定位,因為銷壓在托盤上會影響印刷;
    3.客戶的一些特殊要求:例如某個零件要定位、幾個PCB共用一個托盤、在
托盤上需做MARK點等。
C.貼片過爐托盤:
      1.一般單獨做貼片過爐托盤的PCB,都是比較容易變形,或是有多引腳的大連接器在貼裝時容易偏位等,所以在做此類托盤需大部分需要裝壓扣、壓蓋、銑定位槽等。在設計時需要與客戶溝通清楚,托盤的上表面與下表面可以允許有多高的物體凸出表面,再就是要注意客戶的一些特殊要求。
D.FPC印刷貼片過爐托盤:
由于FPC的特點是薄、軟、小等。所以在設計時與硬板相比有幾個不同的地方:
1. 由于FPC一般都比較薄,除客戶有要求需沉FPC沉板區域外,一般都不會
做沉板區域;
2. 如果FPC有加強板和膠紙,無論是在正面還是在反面都需要挖槽避讓,以保證FPC在印刷時的平整性;若加強板和膠紙在印刷面的元件下面,則挖槽避讓的深度精度要示就比較高,假如印刷面元件正下面的膠紙厚度為0.2mm,那么我們銑避讓槽的深度就要求在0.15至0.2mm之間;若加強板或膠紙不在印刷面元件的正下面,那避讓槽的深度只要超過加強板或 膠紙的厚度就可以了,倒如膠紙的厚度是0.2mm,則避讓槽的深度在0.2mm至0.5mm之間就可以了;
3. FPC如果以外形定位,那么銑的沉板區域的大小單邊比FPC大0.02至0.04mm之間;為了提高生產效率可以在沉板區域貼一層硅膠紙,這樣FPC就會比較平整的貼在托盤上面了,如果要貼硅膠紙,那么沉板區域的深度就要加上硅膠紙的厚度了;
4. FPC如果以銷定位,那么就需要增加一個定位底座,在底座上壓銷定位FPC,基本的操作流程是:先把托盤放到底座上,底座上的銷會高出托盤表面一點,再把FPC放到托盤上面,就能利用底座上銷來定位FPC了,然后用膠紙把FPC固定好在托盤上,把托盤從底座上取下來,放到印刷機軌道上就可以印刷了;
5. 在設計底座時,需要做3根靠針方便托盤準確的放入底座,做兩個取手方便托盤的取出,其它的尺寸見下圖:
     綜上所述:SMT托盤在設計中的常規做法基本上就是這樣的,具體就要在實踐總結經驗了。在做不同客戶的SMT托盤時應先看懂以前該客戶做過治具的圖紙,好讓自己明白這個客戶有些什么樣要求和做法。
聯系方式
公司名稱 深圳市博洋特科技有限公司
聯系賣家 張小姐 (QQ:2209771959)
手機 㠗㠔㠔㠒㠔㠚㠖㠒㠗㠘㠗
地址 廣東省深圳市
聯系二維碼