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■產品說明：軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發熱功率器件的大小

及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，該產品的導熱系數是1.5--6.5W/mK,而空氣的導熱

系數僅有0.03w/mk;抗電壓擊穿值在3000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用。

■用途：其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）

的二元散熱系統的理想產品。

■適用范圍：RDRAMTM、CDROM、CPU、IC金屬底架、電器、片面散熱、絕緣等物品。

■典型規格：工藝厚度0.5mm~30 mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到30mm。特殊規格可以訂做。