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5730貼片led燈珠 產品型號：TM-S5730W-E 應用范圍：室內外照明燈具，景觀燈，亮化工程等 產品描述：臺銘產品優勢：發光面積大、高亮度、高光效。耐高溫，可用于回流焊，焊接光色一致性好，使用無色差。 應用范圍:球泡燈 、日光燈管、吸頂燈、 模儀表盤、 平板燈。 產品優勢：發光面積大、高亮度、高光效、耐高溫，焊接光色一致性好，使用無色差。 注：產品發光顏色、發光角度、功率、亮度、色溫、膠體顏色均可按客戶要求做貨。 Type 規格/型號 Emitting Color 顏色 Material 原材料 View Angle 發光角度 VF(V) 電壓 IV (LM) 亮度 WL(nm) 波長 IF(MA） 電流 Typ Max Min Typ Min Max TM-S5730R-E （紅光） Red AlGaInP 120° 1.8 2.4 18 20 620 630 150MA TM-S5730Y-E （黃光） Yellow AlGaInP 120° 1.8 2.4 10 20 585 595 150MA TM-S5730CG-E （翠綠） Green AlGaInP 120° 2.8 3.4 20 40 520 530 150MA TM-S5730O-E （橙光） Orange nGaN/GaN 120° 1.8 2.4 10 20 600 610 150MA TM-S5730B-E （藍光） Blue nGaN/GaN 120° 2.8 3.4 20 40 460 475 150MA TM-S5730W-E （白光） White nGaN/GaN 120° 2.8 3.4 45 70 2500 21000 150MA 貼片LED使用說明書 為了增進您對我公司的產品特性的了解，方便您在使用過程中掌握其使用特性，盡量減少或避免因人為因素造成不必要的產品損壞或者性能不匹配。特在此說明。 1. 物料確認 投料的LED BIN 等級是否吻合 在一起使用亮度可能有差異，不同的CIE BIN 在一起使用發光顏色可能會用差異）。 2. 包裝儲存 開包裝前避免濕氣進入LED 內部，建議SMD 系列的LED 存放在內置干燥劑的干燥柜中。儲存環境溫度范圍5-30 度，濕度不超過50%。 3. 開包裝后的預防措施 開包裝后盡可能采取整卷除濕措施，除濕條件：70 度烘烤4-12 小時。 除濕后的材料應該盡快使用完（24 小時內）。余料請密封或放置在10-40 度，濕度不超過30%的環境中。 4. 作業注意事項 本產品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻至室溫之后方可進行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業過程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水對硅膠表面存在光學污染，影響出光。另外硅膠相對柔軟，手用力擠壓會導致斷線造成死燈。 不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時避免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機械力或過度震動，焊接后，不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業時，不能用鑷子擠壓膠體表面，由于硅膠相對較軟，用鑷子擠壓膠體會導致斷線，壓傷晶片，從而死燈。 在批量作業時，吸嘴小于產品內徑會導致吸嘴沖壓硅膠，造成金線斷裂，晶片受壓而死燈。 完成焊接的LED 不宜進行返修作業，如不可避免，采用雙頭烙鐵，但事先要確認返修后是否對LED特性產生破壞。 5. 靜電防護 LED 是靜電敏感電子原器件，應該采取各種措施避免靜電。例如：在使用過程中佩戴靜電環。所有的裝置設備、儀器應接地。建議在對組裝后的LED產品進行測試檢查LED 是否收到靜電的破壞。 6. 清潔清洗 建議使用異丙醇來清潔LED,如果采用其他溶劑清洗，一定要確保此溶劑不會對環氧、有機硅、硅膠、支架銀層等產生影響。不建議使用超聲波清洗以免對LED 造成傷害。若不可避免，清洗前請事先進行預測試，以確認是否對LED 造成不良影響或潛在性隱患。 7. 其他注意事項 LED 長期暴露在陽光或偶爾暴露在紫外線下可能導致膠體變黃。 為了確保LED 光電性能，請保持LED 發光區表面清潔，避免手指印或其他異物覆蓋。 在設計電路時應預防開關過程中產生逆向電壓或過大電流對LED 瞬間沖擊。 在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體部分。