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不銹鋼標牌蝕刻

人造木材由于具有色彩鮮艷、圖案清晰和價格低廉等優點，而廣泛應用于建筑裝飾和家具等行業，制約人造木材生產的關鍵是模具板。利用蝕刻方法能夠在不銹鋼模具上雕刻出各種花紋圖案，提高所加工制件的裝飾和美觀性能。在技術分為機械、化學和電化學方法等[1～4]，其中化學蝕刻具有工藝簡單、操作方便、精度高和生產成本低等優點，適合于批量生產，蝕刻深度為20～200μm。化學蝕刻涉及材料科學、照相制版技術和金屬腐蝕與防護等。圖紋膜的致密性、耐蝕性和耐熱性尤為重要。不銹鋼拋光技術分為機械、化學和電化學拋光，其中化學拋光具有工藝簡單、操作方便、投資少、生產成本低和適應性強等特點[5，6]，化學拋光實際是不銹鋼溶解和鈍化兩種過程相互競爭的結果，拋光質量不僅與不銹鋼材質、加工方法、制品大小和結構以及表面狀態等有關，而且還與溶液配方和拋光工藝參數有關。化學拋光溶液分為王水型、硫酸型、磷酸型和醋酸-雙氧水型等[7]，為了改善和提高拋光質量而加入一定量添加劑，添加劑不銹鋼化學拋光分為浸泡、噴淋和涂膏等，浸泡又分為高溫、中溫和室溫拋光[9]。   目前，我國人造木材行業應用的模具板主要是從歐洲進口，不僅價格昂貴，而且修復困難，因此不銹鋼模具板的國產化勢在必行。本文針對國產不銹鋼板材，研究了化學蝕刻、化學拋光和電鍍鉻工藝參數不銹鋼蝕刻標牌 不銹鋼化學蝕刻配方和工藝參數為:fecl3660～850g/l、hcl(36%)8～20ml/l，添加劑

10～20g/l，溫度45～50℃。在此條件下，蝕刻速度為10～20μm/h，蝕刻時間根據圖紋具體深度而定。      2) 化學拋光配方和工藝參數為:硝酸(65%)15～40ml/l，鹽酸(36.5%)60～100ml/l，磷酸(85%)20～45ml/l，復合光亮劑1～5g/l，緩蝕劑0.2～2g/l，增稠劑2～20g/l，拋光溫度為25～40℃，拋光時間為1～5h。在此條件下，可以獲得光亮如鏡的拋光面。3) 電鍍鉻工藝:鉻酐230～270g/l，硫酸2.3～2.7g/l，三價鉻<5g/l，陰極電流密度50～60a/dm2，溫度55～60℃。鉻酐在電鍍鉻溶液中不僅起到穩定鍍液的作用，而且對ph也有一定的緩沖作用，從而使得鍍層厚度可持續增加。  

此方法所使用的溶液為二價銅, 不是氨-銅蝕刻, 它將有可能被用在印制電路工業中。 在 PCH 工業中, 蝕刻銅箔的典型厚度為 5 到 10 密耳(mils), 有些情況 下厚度卻相當大。它對蝕刻參數的要求經常比 PCB 工業更為苛刻。 有一項來自 PCM 工業系統但尚未正式發表的研究成果﹐相信其結果將會令人耳目一新。 由于有雄厚的項目支持﹐因此研究人員有能力從長遠意議上對蝕刻裝置的設計思想進 行改變﹐同時研究這些改變所產生的效果。 比如說﹐與錐形噴嘴相比﹐采用扇形噴嘴的設 計效果更佳﹐而且噴淋集流腔 （即噴嘴擰進去的那一段管） 也有一個安裝角度﹐對進入蝕刻 艙中的工件呈 30 度噴射﹐若不進行這樣的改變, 集流腔上噴嘴的安裝方式將會導致每個相 領噴嘴的噴射角度都不一致。
化學蝕刻（Chemical etching）-- 氣態物質（中性原子團）與表面反應， 產物必定易揮發，也稱為等離子蝕刻。 等離子增強蝕刻(Ion-enhanced etching)—單獨使用中性原子團不能形成易揮發產物，具有一定 能量的離子改變襯底或產物；具有一定能量的離子改變襯底或產物層，這樣，化學反應以后 能生成揮發性物質，亦稱為反應離子蝕刻（RIE） 。 濺射蝕刻（Sputter etching）--具有一定能量的離子機械的濺射襯底材料。 蝕刻速率（Etch rate）--材料的剝離速率，通常以?/min，?/sec，nm/min, um/min 為單位計 量。 各向同性蝕刻（ Isotropic etch）-- 蝕刻速率在所有方向都是相同的。