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半導體化合物材料

我們可提供半導體行業(yè)所需常用氧化物，硒化物，銻化物，硫化物，碲化物等。

氧化物: 氧化鋅 氧化銦 氧化鉍 氧化碲

硫化物: 硫化鋅 硫化鎢 硫化鉬 硫化錫 硫化銻 硫化鍺 硫化銀

硒化物: 硒化鋅 硒化鉍 硒化鍺 硒化鎘 硒化銻 硒化錫 硒化銦 硒化鎢

銻化物: 銻化鉍 銻化錫 銻化銦

碲化物: 碲化銅(CuTe) 碲化銦 InTe  碲化鋅(ZnTe) 三碲化二鉍(Bi2Te3)，二氧化碲(TeO2).  碲化銻 碲化鋅 碲化鍺

多元化合物: 銅銦硒 銅鋅錫硫 鍺銻碲

純度：99.99-99.9999

狀態(tài)：粉末 顆粒

可根據(jù)需求，定制不同比例的靶材

中諾新材可提供的常規(guī)陶瓷靶材如下：

氧化鋁靶 Al2O3 99.99%

氧化鉿靶 HfO2 99.99%

氧化鎂靶 MgO 99.99%

氧化硅靶 SiO2 99.999%

氧化鉭靶 Ta2O5 99.99%

氧化鈦靶 TiO2 99.99%

氧化鋅靶 ZnO 99.99%

氟化鎂靶 MgF 99.99%

硫化鋅靶 ZnS 99.99%

氮化鈦靶 TiN 99.9%

氮化鋁靶 AlN 99.9%

氮化硼靶 BN 99.9%

碳化硅靶 SiC 99.9%

常備現(xiàn)貨的靶材尺寸：

φ50.8mm  φ60mm

φ80mm,

φ100mm φ101.6mm

其它尺寸圓靶、方靶可定制

陶瓷靶材質脆，受熱不均易碎，推薦綁定銅背靶，以增強靶材導熱性能，提供靶材利用率

X射線衍射儀

中諾新材分析測試設備——X射線衍射儀                                              

  Rigaku 靶材晶向比例分析系統(tǒng)（XRD）可直接用于檢測直徑在500mm以下的固體金屬材料的內部織構。X射線是一種波長（0.06-20nm）很短的電磁波，當X 射線照射晶態(tài)結構時，將受到晶體點陣排列的不同原子或分子所衍射。當用波長為λ的單色X射線照射到兩個晶面間距為d的晶面時會發(fā)生布拉格定律衍射，即2dsinθ=nλ（n為整數(shù)）θ稱為衍射角（入射或衍射X射線與晶面間夾角）。應用X射線在晶體中的衍射現(xiàn)象。特征X射線作用于安裝在測角儀上的晶體后產(chǎn)生衍射點，通過檢測器記錄衍射點的強度數(shù)據(jù)。通過計算機控制完成衍射的自動尋峰、測定晶胞參數(shù)、收集衍射強度數(shù)據(jù)，統(tǒng)計系統(tǒng)消光規(guī)律，確定空間群等。進而計算晶體結構。