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0.02mm銅箔激光精密切割

產品特點

1. 采用高性能紫外激光器，冷光源, 激光切割熱影響區特別小至10μm，高精密掃描振鏡，精度高，壽命長；

2. 高精密直線電機工作平臺，精度高，速度快；

3. 可選用CCD自動定位，自動校正；真空吸附固定板，無需另類夾具；

4. 加工過程電腦軟件自動控制，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態；

5.聚焦光斑最小可達10μm，適合任何有機/無機材料微細切割鉆孔。

設備特點:具有較高的剛性、穩定性和抗震性

         采用高精度、靜音、防腐蝕的導軌導向

         采用固定光路設計,穩定性高

         采用高品質進口光纖激光器

         切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀

適用行業

廣泛應用于有機材料、無機材料的切割，特別適用于PCB切割分板，FPC切割，覆蓋膜切割開窗，硅片切割/劃線，陶瓷切割/劃線/鉆孔，玻璃切割/劃線/毛化，指紋識別芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割、鉆孔，碳纖維，高分子材料，復合材料切割等。

梁經理