防空洞·防氣泡錫膏TLF204-GT01-田村錫膏
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防空洞·防氣泡錫膏TLF204-GT01_田村錫膏
防空洞錫膏·防氣泡錫膏TLF204-GT01特點:
·低空洞
·在各種金屬的上錫性良好
·QFN銅端面的上錫良好
·放置后印刷性良好
TLF204-GT01防空洞/防氣泡錫膏規格:
項目 TLF204-GT01 試驗方法
金屬組成 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 JIS Z 3282(2006)
固相溫度/液相溫度 216℃/220℃ DSC
錫粉末粒度(μm) 20~38 激光回折
粘度(Pa?s) 165±30 JIS Z 3284(2014)
觸變性指數 0.54±0.05 JIS Z 3284(2014)
助焊劑含有量(%) 11.4±0.3 JIS Z 3197(2012)
助焊劑類型 ROL0 IPC J-STD-004B
助焊劑中的氯含有量 0.0% JIS Z 3197(2012) 電位差滴定法
防空洞/防氣泡錫膏/low void solder paste注意事項
項目 推薦 備注
保管條件 10℃以下 冷蔵保管
保管期限 制造后180日 未開封
回溫時間 1小時 常溫放置
使用前攪拌條件 手動攪拌或用攪拌機60-120sec ―
作業環境 22-27℃、30-70%RH ―
連續使用時間 24小時以內 ―
版上放置時間 1小時以內 ―
零件搭載后放置時間 12小時以內 ―
了解更多:http://www.hapoin.com/sac305/tlf204-gt01.htm
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