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金屬標牌蝕刻工藝流程

金屬的種類不同，其蝕刻工藝的流程也不同，標牌蝕刻是現在比較常見的一種形式，因成本較低，收入穩定大受歡迎，很多人在選擇蝕刻加工時都會選擇標牌蝕刻法。

標牌蝕刻法：即通過光化學反應和蝕刻來加工金屬零件的一種工藝方法。本文針對國產不銹鋼板材，研究了化學蝕刻、化學拋光和電鍍鉻工藝參數不銹鋼蝕刻標牌不銹鋼化學蝕刻配方和工藝參數為:fecl3660～850g/l、hcl(36%)8～20ml/l，添加劑10～20g/l，溫度45～50℃。標牌蝕刻法充分利用當前先進的計算機輔助設計技術，將需要加工的圖形制成菲林，然后將菲林圖形通過光化學反應復制到金屬材料表面，在金屬材料表面形成被保護起來的金屬零件圖形，再通過蝕刻的方法，把未保護的金屬材料蝕掉就產生出了金屬零件。

標牌蝕刻法與傳統的機械沖制方法相比，制作具有生產周期短（一般3天可以制造出產品），修改尺寸方便快捷的優點；而機械沖制方法必須具備高精度的沖制設備和模具加工設備，開發周期要2至3個月。由于蝕刻法的特殊性，零件的復雜程度與加工難易程度無關；相對而言，機械沖制方法對復雜的零件處理起來往往會增加制造難度，有的甚至無法加工。蝕刻機運轉正常后，先在入料口放一塊試刻用的不銹鋼板，傳送帶會把它緩慢的送入機器內部。蝕刻法制造僅需設計制作菲林（感光膠等），新品開發費用少；蝕刻法制造的金屬零件無毛刺，不改變材料的磁特性，標識加工后的產品平整度不受絲毫改變。

標牌蝕刻法適用于批量大、品種多、大平面的薄型金屬材料加工和金屬制品表面工藝裝飾（半腐蝕），亞克力同時也適用于單件小批打樣。提高蝕刻質量與加快蝕刻速率有很大的關系,蝕刻速度越快,基板在蝕刻中停留的時間越短﹐側蝕量將越小﹐蝕刻出的圖形會更清晰整齊。現應用于各種集成電路引線框和熒光顯示屏列陣、柵網、精密過濾網、編碼器光柵、微電極、掩模板、集成電路蓋板、顯象管蔭罩、表面貼裝（SMT）錫膏網印板等產品。

隨著標牌蝕刻工藝的日臻完善、設計水平的提高、工藝設備的更新，蝕刻產品的精度會更上一個臺階，開發出更為廣泛的應用市場。

蝕刻技術 一、名詞定義 均勻性（ Uniformity）-- 相對平均值的變化，常在描述蝕刻速率，CD 和淀積物厚度時使用。按下蝕刻開關，機器內的噴嘴就開端噴出三氯化鐵溶液，它的壓力基本上是穩定的。 有以下幾種百分數表示的數學定義： 平均均勻性=[(Max-Min)÷(2× AVG)]× 100% 中值均勻性=[(Max-min)÷ (Max＋Min)]× 100% 3sigma 均勻性=(3× STD)÷ AVG× 100% 選擇比 (Selectivity) – 不同材料蝕刻速率的比值。 中止層 (Stopping layer) – 停止層，通常通過終點控制。 剖面形貌 (Profile) – 器件結構橫截面的形狀和傾斜度。

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