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PCB印制電路板上元器件引線形成

     元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個預處理步驟。

     插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應印制電路板的安裝，稱為引線成型。

     1.引線成形的目的

    印制電路板上焊接導線，插裝元器件都要進行引線成形處理，對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水平面內并且兩根引線要平行，這樣做不僅可以緩解引線浸錫時的熱沖擊，保護元器件和電路板，同時可以使元器件的安裝方便可靠，對于引線在同一方向的元器件( 如晶體管之類)，為了增加熱傳導的距離，提高熱阻，緩解焊接時由于電烙鐵加熱時溫度變化引起的熱膨脹，收縮的應力等，也要對其進行引線成形處理，引線成形時要注意在距離引線根部一定距離處打彎成形，不能對根部施加任何應力，因為這類元器件在生產加工過程中由于熱處理而變脆，容易折斷。

    2.導線成形、焊接

    導線在印制電路板中起連接線作用，可看成插件，因此在導線焊接之前也要進行成形處理。將導線按照連接要求剪下合適長度，注意剪下導線必須平直不能扭曲，將導線剝皮上錫后用尖嘴鉗在距離尋線端頭20mm的地方夾住，用拇指將導線按在尖嘴鉗上成直角，此時不要轉動尖嘴錯。注意用拇指按住導線可能會導致導線沾上污物，因此可采用鑷子或另外一把尖嘴鉗合作共同彎曲導線。

     確定需要連線的焊盤孔，將已彎曲的導線一端插人側插孔內，測試需要焊接的兩孔的長度后將導線拿出，將導線另一端也夸成直角;也可不將導線插人孔中，而采用將插人部分對著插孔垂直向上考曲的方法，另端對準另一側待焊孔，直接將導線彎成直角。

    導線成形之后將導線插人焊盤孔內，插人時導線引線應垂直，如果連線太短或太長，都將會造成導線焊接不合格，導線的安裝。

   導線插入后需要在電路板另一側進行焊接工作，如果直接將電路板翻轉焊接，導線會從焊盤孔中掉落，因此需要采取一定方法，可在插入導線后將導線進行打彎處理，保持導線不掉落，注意彎曲時保持尖嘴鉗與電路板平行，彎曲導線與電路板成30°，用同樣的方法彎曲另外一側導線，彎曲方向應沿著電路板銅箔的走向，不能超出其邊緣。除此之外還可采用絕緣小板，當連接線引線插裝好之后，將絕緣小板覆在連線面，之后翻轉絕緣小板和印制電路板進行焊接，此種方法在拆焊時有明顯優勢。

   連接線焊接完畢之后對連接線進行處理，用斜嘴鉗將多余連線剪掉，連線預留長度不能超過焊盤半徑，盡可能與焊錫形成的焊點頂端齊平。

淺說PCB孔盤與阻焊設計要領

PCBA加工過程中，PCB板孔盤與阻焊設計是非常重要的一項環節，接下來靖邦科技將為您淺析這兩個環節流程，幫助您更好的認識PCB板與PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盤設計

   孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。

   PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。

   (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。

   (2)隔熱環寬一般取10mil 。

   (3)金屬化孔外層反焊盤環寬應大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

   (4)金屬化孔內層反焊盤環寬應大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

   (5)非金屬化孔反焊盤環寬一般按12mil設計。

二.PCB加工中的阻焊設計

    小阻焊間隙、阻焊橋寬、小N蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設計需向PCB板廠了解。

   (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋寬大于等于0.10mm (4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥對部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理時阻焊橋寬需要適度增加，一般小為0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ銅厚條件下，導體Tm蓋小擴展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   導通孔的阻焊設計是PCBA加工可制造性設計的重要內容。是否塞孔取決于工藝路徑、導通孔布局。

   (1)導通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開小窗和開滿窗。

   (2)BGA下導通孔的阻焊設計

   對于BGA狗骨頭連接導通孔的阻焊我們傾向于塞孔設計。這樣做有兩個好處，一是BGA再流焊接時不容易因阻焊偏位而發生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時焊錫冒出與焊，點重熔，影響可靠性。

以上就是關于PCBA加工前PCB孔盤設計與阻焊設計簡述，更多相關訊息，歡迎通過靖邦網首頁聯系方式聯系我們。我們將利用13年PCBA加工經驗為您分析解答。

淺析PCBA焊點失效的原因

隨著電子產品向小型化、精密化發展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高，相對于的電路板中的焊點也越來越小，而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性要求日益提高。但在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效問題，需要及時分析找出原因，避免再次出現焊點失效情況。

PCBA焊點失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

3、焊料質量缺陷：組成、雜質超標、氧化;

4、焊劑質量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工藝參數控制缺陷：設計、控制、設備;

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點失效對電路板性能有著很大影響，因此在PCBA加工過程中，應根據實際情況，不斷改進設計工藝、結構參數、焊接工藝，提高焊點可靠性，提高PCBA加工的成品率。