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不銹鋼蝕刻標牌

不銹鋼蝕刻標牌擁有外觀漂亮，視覺效果好，成本低（不用開模）的優點，廣泛應用于各類標示，商標展示等。下面僅展示極少的幾個樣品。蝕刻液的密度﹕堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕非常有利。我司自成立以來，蝕刻標牌一直是我司的重點業務，生產過的標牌樣式不計其數，服務于多家大型外資企業，光是蝕刻標牌類業務一項，年銷售額達三千萬。蝕刻生產的不銹鋼標牌還可以制作出特殊的蝕刻紋理效果（如：磨砂紋，皮革紋，斜布紋，龜裂紋等任意花紋），無連接點蝕刻，半蝕刻，8K鏡面效果，拉絲面板效果。可蝕刻加工的材料也可以是銅板，鋁板，鎳合金，鎂鋁合金，SPCC冷軋鋼板。

金屬標牌蝕刻突破瓶頸的新模式

金屬標牌蝕刻是一種全新的蝕刻工藝，標牌顧名思義大家都知道是什么，金屬標牌所選用的材料一般為鋁、銅、不銹鋼板。而鋁所選用的鋁版一般為拉絲鋁板，擁有精致的線條紋路，使印刷出來的鋁牌顯得十分的精巧、美觀。先計算好涂料的總用量，然后涂完為止，不能多涂，也不能少涂，以保證涂層的厚度。而輕，柔，美就是鋁牌的特點。這種鋁表面還有一層保護膜保護好鋁牌不被刮花。蝕刻就是在它的上面進行加工，一起來看看金屬標牌蝕刻突破瓶頸的模式吧！

突破性的蝕刻技術實現原子級的蝕刻精準性，從而推動摩爾定律發展；一化學蝕刻機1、如今市場上所見到的自動型化學蝕刻機是通過高壓噴淋及被蝕刻板直線運動形成連續不間斷進料狀態進行對工件腐蝕以提高生產效率。隨著芯片結構日益精細，選擇性工藝可在不損傷芯片的前提下清除不需要的材料；該系統已獲得芯片制造商青睞，用于生產先進FinFET和存儲芯片生產先進芯片的一個重要壁壘是在一個多層結構芯片中有選擇性地清除某一特定材料，而不破壞其他材料是我們在蝕刻領域中的又一大創新，豐富了我們的差異化產品線，通過實現選擇性清除工藝，推動了摩爾定律發展，創造了新的市場機遇。

隨著先進微型芯片的結構日益復雜，其深而窄的溝槽為芯片制造帶來了全新的挑戰，例如濕性化學成分無法穿透微小結構，或是無法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質。Selectra系統的革命性工藝可進入極狹小的空間，從而實現前所未有的選擇性材料清除和原子級的蝕刻精準性，適用于各類電介質、金屬和半導體薄膜。采用蝕刻方式制作的標牌在儀器、儀表標牌、設備編號牌等領域都有很好的應用。其廣泛的工藝范圍以及控制無殘留物和無損傷材料清除的能力，顯著擴大了蝕刻技術的應用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3DNAND及DRAM等關鍵蝕刻應用。憑借Selectra系統的豐富功能，芯片制造商能夠生產出先進的3D設備，并探索新的芯片結構、材料和集成技術。

產品廣泛應用于： 電子、 精密五金、 通訊、汽車工程、航空航天、石油化工、軍事、科研、精密工程應用元件 等行業。 公司所使用的材料以進口為主，能夠對各種不同的金屬材質進行蝕刻加 工，主要有 SUS304、SUS301奧氏體鋼不銹鋼系列、鐵素體鋼材、馬氏體鋼、非 鐵金屬、合金材料、復合材料等各種特殊材料。在噴淋面的邊緣處,這種情況尤為突出,其噴射力比垂直噴射要小得多。厚度從0.01mm—2.0mm，公差可控制在±0.005mm。 本公司自成立以來，勵精圖治，精益求精，憑借全體員工的誠信、務實、 創新的企業精神， 在技術開拓創新方面躋身蝕刻行業領導地位。