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在 PCB 板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現 PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整 PCB 布局布線，能夠很好地防范 ESD。下面就來詳解了解下具體方法措施：

可能使用多層 PCB，相對于雙面 PCB 而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面 PCB 的 1/10 到 1/100。就拿焊接孔隙來說，這是一個與焊接接頭的相關的問題，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能，這是因為孔隙的生長會演變成大的裂紋，增加焊料的負擔，損害接頭的強度、延展性和使用壽命。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。 對于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 PCB，可以考慮使用內層線。

開孔設計怎樣將影響到印刷性能,開孔尺寸寬(W)、長(L)和模板之厚度(T)決定錫膏印刷釋放于PCB焊盤上的體積。靜電敏感器件主要是指超大規模集成電路，特別是金屬化膜半導體(MOS電路)。在印刷周期中，隨著模板上運行，錫膏充滿模板的開孔，然后,在PCB與stencil分開期間，錫膏被釋放到PCB的焊盤上。理想狀態是所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并且附著于PCB的焊盤上，形成完整的錫磚。

錫膏從內孔壁釋放的因素決定于模板設計的寬深比與面積比，開孔側壁的幾何形狀和孔壁的光潔度。對于可接受的錫膏釋放的一般接受的設計指引是寬深比大于1.5，面積比大于0.66 。

印刷：光敏阻焊油墨絲網印刷工藝，葉片平整度，環境凈化，絲網印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，印版前的印刷準備會影響外觀質量，根據生產實際情況，影響的因素是前三種，刀片不易在阻焊印刷表面產生平面刀痕;的純化很容易在垃圾表面形成阻擋;使用不當的膠帶時，容易使油墨中的膠質溶劑和表面顆粒。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。

曝光：在接觸焊接油墨的過程中，由于助焊劑未完全固化，阻焊層和焊膏一起容易產生印痕，這是影響焊膏外觀質量的主要原因。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕。阻焊油墨通過顯影一般水平轉印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機驅動輪，壓輪等易造成表面損傷，產生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質量。