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產(chǎn)品說明：
日聯(lián)自主研發(fā)的AX-DXI圖像處理系統(tǒng)軟件，能滿足各種焊接點(diǎn)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測(cè)和分析，BGA空洞面積自動(dòng)測(cè)算并判斷，適用于手機(jī)板維修、小型電子電路板焊接點(diǎn)檢測(cè)，半導(dǎo)體元器件及其他小型電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
●高清晰度的檢測(cè)影像：焊點(diǎn)開路、短路、氣泡等缺陷一目了然。
●強(qiáng)大的分析測(cè)量工具：自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞比率，自動(dòng)判斷是否符合IPC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
●安全的射線防護(hù)系統(tǒng)：采用無(wú)縫鉛焊、急停按鈕及安全互鎖裝置，確保設(shè)備高安全性。
●專業(yè)的遠(yuǎn)程技術(shù)支持：集安全、高效、便捷為一體，無(wú)需出門就能專業(yè)的解決問題。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
● 80-90KV 15-5μm X射線源，F(xiàn)PD平板探測(cè)器；
● 多功能載物平臺(tái)；
● X光管、探測(cè)器上下升降，超便捷目標(biāo)點(diǎn)導(dǎo)航系統(tǒng)；
● 多功能DXI影像系統(tǒng)，可編程檢測(cè)；
● 最大載物區(qū)域420*420mm，最大檢測(cè)區(qū)域380*380mm, 1000X系統(tǒng)放大倍數(shù)；
● BGA空洞比率自動(dòng)測(cè)算，并生成報(bào)告。

應(yīng)用領(lǐng)域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)；
● 半導(dǎo)體、封裝元器件、電池行業(yè)；
● 電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)；
● 鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料；
● 陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

日聯(lián)科技為滿足客戶對(duì)X射線檢測(cè)的需求，推出的一款外形美觀、檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測(cè)器作為核心部件，具備絕佳的檢測(cè)效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
產(chǎn)品說明：
LX2000是日聯(lián)科技為滿足客戶對(duì)X射線檢測(cè)的需求，推出的一款外形美觀、檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測(cè)器作為核心部件，具備絕佳的檢測(cè)效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

應(yīng)用領(lǐng)域：
●IC、半導(dǎo)體器件、封裝元器件、IGBT檢測(cè)；
●PCBA焊點(diǎn)檢測(cè)、LED、鋰電池、電子接插件等；
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)）檢測(cè)。
X-ray檢測(cè)技術(shù)如何在PCBA中的得到更好的應(yīng)用呢？先讓我們了解一下PCBA行業(yè)的發(fā)展情況。隨著高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，也給測(cè)試技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)，許多新技術(shù)也不斷出現(xiàn)。X-ray檢測(cè)技術(shù)就是一種非常重要的方式。通過X-ray檢測(cè)可以有效的控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量。現(xiàn)在的X-ray檢測(cè)系統(tǒng)不僅僅用在實(shí)驗(yàn)室分析，已經(jīng)被專門的用于了生產(chǎn)的很多行業(yè)。PCBA行業(yè)是其中的一種。從某種程度上來說X-ray檢測(cè)技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。
以PCBA行業(yè)來看，BGA的檢測(cè)是越來越被重視，為了保證這類器件的PCBA組裝過程中不可見焊接點(diǎn)的質(zhì)量，X-ray檢測(cè)是不可少的重要工具。這是因?yàn)閄-ray檢測(cè)技術(shù)可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測(cè)焊接點(diǎn)的質(zhì)量的好壞。由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要更好的X-ray 檢測(cè)設(shè)備來保障產(chǎn)品組件小型化檢測(cè)的需求。
日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測(cè)設(shè)備非常合適IC元器件的焊點(diǎn)檢測(cè)，其X-ray 檢測(cè)有高清晰的X-ray 圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。不僅僅如此，日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測(cè)儀還有足夠的放大倍率，可以讓生產(chǎn)者非常方便的看到詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，從而滿足現(xiàn)在與未來的需求。

如今，汽車行業(yè)正在向智能化、電動(dòng)化等方向發(fā)展。隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟，智能汽車、無(wú)人駕駛、新能源汽車成為當(dāng)下熱門的概念，汽車行業(yè)迎來了電子化浪潮，汽車電子的發(fā)展速度和市場(chǎng)規(guī)模可謂獨(dú)樹一幟。
作為汽車組件中不可或缺的一部分，汽車電子也將迎來新的增長(zhǎng)機(jī)遇。與此同時(shí)，由于汽車電子組件長(zhǎng)期運(yùn)行在溫差大、顛簸的工作環(huán)境中，事關(guān)人們的生命安全，因此對(duì)汽車電子制造必然產(chǎn)生更高的可靠性要求。
線束、電子接插件、儀表盤電路板等汽車電子組件用常規(guī)的方法檢測(cè)不出內(nèi)部缺陷問題，這時(shí)候X-ray檢測(cè)設(shè)備的重要性就體現(xiàn)出來。
X射線檢測(cè)設(shè)備使用X光透射成像原理，利用不同材料對(duì)X射線吸收衰減能力的差異產(chǎn)生襯度。X射線在樣品內(nèi)部基本沿直線傳播，因此具有成像準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)，為汽車電子制造檢測(cè)手段帶來了新的變革，X射線檢測(cè)手段是目前那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的最佳選擇，必將成為汽車電子制造行業(yè)檢測(cè)的主流需求。
日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等，X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。
一些客戶有接觸過X射線檢測(cè)設(shè)備，但是其中有部分的客戶對(duì)X射線檢測(cè)設(shè)備了解的還是有一定的片面性，那么X射線檢測(cè)設(shè)備主要進(jìn)行哪些工件的檢測(cè)呢？X射線檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家日聯(lián)科技將簡(jiǎn)單的為您梳理一下X射線檢測(cè)設(shè)備的使用范圍，這里主要為您講述工業(yè)X射線檢測(cè)設(shè)備的使用情況。
X射線檢測(cè)設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域中通常有這樣的一些行業(yè)使用的比較多。如電子產(chǎn)品，電子元件，半導(dǎo)體元器件，接插件，塑膠件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電熱絲，電容，集成電路，電路板，鋰電池，陶瓷，鑄件，醫(yī)療，食品等。在電子產(chǎn)品元器件中主要看焊接點(diǎn)是否斷線、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等應(yīng)用中通常是要看這些工件的內(nèi)部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵；在陶瓷，鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等；在食品行業(yè)中主要是檢測(cè)是否有異物等。在部分行業(yè)中，X射線檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)這一過程也有的被稱為無(wú)損探傷檢測(cè)。
X射線檢測(cè)設(shè)備在實(shí)際的檢測(cè)中還有很多行業(yè)的工件也可以檢測(cè)，如果您有關(guān)于工件內(nèi)部的瑕疵等不良情況的檢測(cè)，都可以用日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線檢測(cè)設(shè)備來進(jìn)行檢測(cè)。日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-Ray檢測(cè)設(shè)備目前在很多行業(yè)中都得到了應(yīng)用。日聯(lián)科技X射線檢測(cè)設(shè)備期待您的選擇。
產(chǎn)品描述：
● 檢測(cè)效率： 15-25秒／盤 ．準(zhǔn)確率： >99.8%
● 最小器件： 01005
● 一鍵操作， 自動(dòng)計(jì)算
● 特別適用于來料檢查及盤點(diǎn)
產(chǎn)品特性：
● 在線自動(dòng)檢測(cè)，不同料盤無(wú)需切換程序
● 快速高精度檢測(cè)，減少人工成本
● X光透射檢測(cè)，無(wú)原件損壞及丟失
● 兼容Φ30-Φ450mm不同規(guī)格料盤計(jì)數(shù)
● 自動(dòng)對(duì)接ERP及Shop Floor系統(tǒng)數(shù)據(jù)
● 安全的鉛屏蔽防護(hù)確保無(wú)射線泄露
產(chǎn)品特點(diǎn)：
●90-130KV 5-3μmX射線源；
●FPD平板探測(cè)器；
●實(shí)時(shí)影像；
●1000X系統(tǒng)放大倍率；
●6軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)；
●射線源、FPD同時(shí)旋轉(zhuǎn)±35°；
●模塊化設(shè)計(jì)，可在線擴(kuò)展；
●經(jīng)濟(jì)實(shí)用。

應(yīng)用領(lǐng)域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)；
● 半導(dǎo)體、封裝元器件、電池行業(yè)；
● 電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)；
● 鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料；
● 陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
芯片是集成電路的載體，由晶圓分割而成，我們使用的智能手機(jī)、電腦、電視、汽車、空調(diào)中均有芯片的蹤跡，芯片作為一款集成度高，結(jié)構(gòu)精密的電子元器件，普芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無(wú)余，使用X光對(duì)芯片檢測(cè)的最主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒有損傷，因此這種檢測(cè)方式也叫無(wú)損探傷。通檢測(cè)手段很難奏效，一般是采用X-RAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)芯片進(jìn)行透視檢測(cè)的。
芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用X光透射原理，對(duì)被測(cè)物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測(cè)。廣泛應(yīng)用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。
日聯(lián)科技致力于精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造，公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于線路板、IC、半導(dǎo)體、封裝元器件、集成電路、太陽(yáng)能光伏、LED等電子制造高科技行業(yè)。
據(jù)悉，2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入突破4000億美元。各大研究機(jī)構(gòu)預(yù)最新預(yù)測(cè)顯示，今年將實(shí)現(xiàn)15%左右的增長(zhǎng)，2019年有望突破5000億美元。長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，集成電路行業(yè)前景一片明朗。隨著大數(shù)據(jù)、新型存儲(chǔ)、汽車電子、人工智能、5G等等多元化、多樣性的智能應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)，我國(guó)集成電路產(chǎn)能加速擴(kuò)張。這將為集成電路封裝檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)帶來千載難逢的機(jī)遇。
目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測(cè)儀器無(wú)法檢測(cè)其內(nèi)部缺陷，這時(shí)候X-ray檢測(cè)設(shè)備就發(fā)揮出它特殊的本領(lǐng)了。
當(dāng)X-ray檢測(cè)設(shè)備透射電子元器件時(shí)，電子元器件中缺陷的部位（如斷裂、空洞等）與無(wú)缺陷部位由于焊料金屬分布密度不同而對(duì)X射線吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射線高于無(wú)缺陷部位的射線強(qiáng)度，因此可以通過檢測(cè)穿透物體的射線強(qiáng)度差異來判斷電子元器件中是否存在缺陷。
日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、傳感器、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等，X-ray檢測(cè)設(shè)備實(shí)時(shí)成像檢測(cè)，不但有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如：開路，短路，漏焊等）的功能。