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公司電子級高純石英粉（99.9~99.99硅微粉）用于電子組裝材料：① 用于電子分離器件、電器產品的電子封裝材料，主要作用是：防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩定電路。電子級超微細高純硅粉是大規模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料，它與環氧樹脂結合在一起，完成芯片或元器件的粘結封固，超微細硅粉在環氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數，硅粉的比例越高，基板的熱膨脹系數越小，可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞，因此，對硅粉的純度、細度和粒徑分布有嚴格的要求。電子封裝材料中環氧塑封料占80％，有機硅封裝材料占20％。在環氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上具有優良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好，和環氧樹脂混合透明度好，電子封裝材料中環氧塑封料占80％，有機硅封裝材料占20％。在環氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上具有優良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好等特性。②電子基板材料（電子陶瓷）添加超微細超純石英粉后可降低燒結溫度，并能起到二相和復相增韌、致密，提高強度的作用。是電子行業封裝膠產品的基本原材料。

 產品規格：325目600目800目1250目1500目2000目。產品包裝：25kg/袋

硅微粉可分為：普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉、熔融硅微粉、超細硅微粉、“球形”硅微粉。

普通硅微粉

主要用途用于環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業。

電工級硅微粉

主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。