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熔點玻璃粉是一種先進封接材料，該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學穩定性，較高的機械強度，而被廣泛應用于電真空和微電子技術、激光和紅外技術、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領域。可實現玻璃、陶瓷、金屬、半導體間的相互封接。

⒈低溫熔融玻璃粉外觀為白色粉末，微觀為清澈透明或帶乳白透明，表光白度>95%。

2、低溫熔融玻璃粉的目數：一般為1500目-3000目。平均粒徑在5～13微米。

3、顆粒形態與礦相結構：在產品形成過程中，因相變的過程中的作用，形成了非結晶相無定形類圓球狀顆粒，且表面較為光滑，有些則是多個圓球顆粒粘在一起的團聚體。

4.具有良好的絕緣性：由于低溫熔融玻璃粉純度高，雜質含量低，性能穩定，電絕緣性能優異，使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。

5、可以匹配物料的膨脹系數，能降低樹脂固化反應的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數和收縮率，從而消除固化物的內應力，防止開裂。
6、抗腐蝕性：低溫熔融玻璃粉不易與其他物質反應，與大部分酸、堿不起化學反應，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強的抗腐蝕能力。
7、粉體生產顆粒級配合理，使用時能減少和消除沉淀、分層現象；可使固化物的抗拉、抗壓強度增強，耐磨性能提高，并能增大固化物的導熱系數，增加阻燃性能。
8、經硅烷偶聯劑處理的低溫熔融玻璃粉，對各類樹脂有良好的相容性，吸附性能好，易混合，無結團現象。
9、低溫熔融玻璃粉作為功能填充料，加進有機樹脂中，不但提高了固化物的各項性能，尤其是阻燃性、絕緣性、耐候性和抗刮性等。