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PCB電路板快速報價

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深圳市電智歐電路有限公司是一家專業(yè)印刷訂制pcs電路板企業(yè)，致力于高精密單、雙面、多層電路板、鋁基板、FPC柔性版生產(chǎn)制造，專門為國內(nèi)外高科技企業(yè)和科研單位及電子產(chǎn)品企業(yè)服務。現(xiàn)有深圳.珠海.江西三處生產(chǎn)基地。公司總部地址位于深圳市寶安區(qū)沙井，與廣州，東莞，珠海等主要電子工業(yè)城市一小車程，交通便利快捷。工廠引進先進的電路板設備，聘用經(jīng)驗豐富的專業(yè)英才進行管理。是一家規(guī)模強大，設備精良，管理嚴格，品質卓越的pcb電路板生產(chǎn)企業(yè)。公司自2011年創(chuàng)建以來，規(guī)模迅速發(fā)展，擁有9000余平方米的廠房，300多名員工。我們的產(chǎn)品包括：高精密的單雙面/四層/多層板（1-10層）、高TG厚銅箔板、熱風整平、全板鍍金、等印制板、單面板，雙面板批量訂單交期5-7天，4-10層板交期9-12天。產(chǎn)品廣泛應用于通訊、電源、安防、光電、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車和消費類電子等多個領域。日交貨能力達500余個品種，月品種達15000余種，出貨量50000余平方米。制造經(jīng)驗豐富的員工為顧客度身定做板，雙面板快速加工可以24小時加急完成，4至8層板加工周期可達24-72小時，穩(wěn)定支持顧客項目研發(fā)進程，占領市場先機。“急用戶所急，想用戶所想，以質量求生存，以速度質量求發(fā)展是智歐電路的服務宗旨。在發(fā)展過程中，公司上下團結一心，共同奮斗，致力于創(chuàng)造一流的文化，一流的企業(yè)。秉承ISO9001標準，堅持持之以恒的精神，全員參與質量改進，不斷吸納國際最新技術。完善產(chǎn)品品質，滿足客戶的需要。“使顧客滿意”是智歐電路人不懈努力的目標。

多層線路制作

 利用板料基材，通過銅層圖形蝕刻，各層板料及覆銅膜對位，在受控熱力的配合下形成層間疊合，修邊處理后完成內(nèi)層線路制作流程，為外層線路之間的導   通提供依據(jù)。依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程：
 A. 開料→鉆對位孔→銅面處理→圖形轉移→蝕刻→去膜
 B. 開料→銅面處理→圖形轉移→蝕刻→去膜→鉆工具孔
 C. 開料→鉆通孔→電鍍孔→圖層轉移→蝕刻→去膜

  壓合

 將銅箔（Copper)、PP（Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層基板

 制作流程：PP裁切→內(nèi)層線路板棕化→預疊→疊合→熱壓→冷壓→下機→打靶→銑外形

  鉆孔

 單雙面板的制作都是在開料之后直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔，多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。傳統(tǒng)孔的種類除以導通與否區(qū)分外，以功能的不   同尚可分為零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。近年電子產(chǎn)品“輕、薄、短、小、快”的發(fā)展趨勢，使得鉆孔技術一日千里。機鉆、鐳射鉆孔、感光成孔   等不同設備技術應用于不同類型的板。
 制作流程：鉆針整理→鉆針研磨→上套環(huán)→鉆針檢查→挑鉆針→鉆PIN→輸入程序→鉆板

 沉銅電鍍

 沉銅工序是使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化，方便進行后面的電鍍制程,提供足夠導電及保護的金屬孔璧。電鍍是為了保護剛剛沉積的   薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定程度。

 制作流程：去毛刺→除膠渣→PTHa→一次銅→二次銅（電鍍加厚）

 外層線路制作

 利用已完成的內(nèi)層工序板料基材，進行鉆孔并貫通內(nèi)層線路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面保護等工序，以及相關的可靠性測試，成品測試，檢驗   后完成整個外層制作流程。

 制作流程：銅面處理→壓膜→曝光→顯影→去膜→蝕刻→退錫

  阻焊

 阻焊的目的是防止波焊時造成PCB板短路，并節(jié)省焊錫之用量，防止線路被濕氣、各種電解質及外來的機械力所傷害，以及起到絕緣作用。

 制作流程：銅面處理→印感光油墨→預烤→曝光→顯影→后烤

 文字印刷

 文字印刷的目的是將客戶所需的文字、商標或零件符號，以網(wǎng)板印刷或打印的方式印在PCB板面上，載以紫外線照射的方式曝光在板面上，利于插零件維修   和識別。
 制作流程：制作文字菲林→網(wǎng)板制作→印刷文字（打印文字）

 表面處理

 表面處理的目的是在保護銅表面的同時并提供后續(xù)裝配制程的良好焊接性能。表面處理的方式有噴錫、沉金、沉銀、沉錫、電金等方式。其中金手指的設計   目的在于借由連接器的插接作為板對外連絡的出口，因此須要金手指制程。
 金手指制作流程：貼膠→割膠→自動鍍鎳金→撕膠→水洗吹干

 成型

 成型目的是把板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸，若板子是連片出貨，往往須再進行一道V-cut程序，讓客戶在貼片前后，可輕易的將PCB板折斷成單個PCS，   金手指須有切斜邊的步驟。

 制作流程：外型成型→V-cut（倒角）→清洗

 電氣測試

電氣測試目的是對PCB板的電性能即開短路進行裸板測試，以滿足客戶要求。電測的種類分為專用機測試、通用機測試和飛針測試。

 終檢

 檢驗是PCB板制程中進行的最后的品質查核，檢驗內(nèi)容可分以下幾個項目：物理測試、外觀、信賴性。

 物理測試項目包括外形尺寸、板厚、孔徑、線寬、孔環(huán)大小、板彎翹、各鍍層厚度等。

 外觀檢查項目包括基材白點白斑、局部分層或起泡、分層、織紋顯露、玻璃維纖突出、白邊、導體針孔、孔破、孔塞 、露銅、異物、刮傷、剝離、文字缺   點等。

 信賴性檢查項目包括焊錫性、線路抗撕強度、切片檢驗、S/M附著力、Gold附著力、熱沖擊、離子污染度、濕氣與絕緣、阻抗測試等。

 包裝出貨

 包裝須真空包裝，每疊的板數(shù)依尺寸太小有限定，每疊膠膜被覆緊密度的規(guī)格以及留邊寬度的規(guī)定，膠膜與氣泡布的規(guī)格要求，紙箱磅數(shù)規(guī)格以及其它要   求，紙箱內(nèi)側置板子前有否特別規(guī)定放緩沖物，封箱后耐率規(guī)格每箱重量限定等。 專用BentePCB加厚出貨包裝箱，外包裝包含有客戶型號、具體數(shù)量、生   產(chǎn)周期標識；內(nèi)包有濕度卡、干燥劑、雙層真空包裝。

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