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PCB柔性fpc電路板快速報(bào)價(jià)

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深圳市電智歐電路有限公司是一家專業(yè)印刷訂制pcs電路板企業(yè)，致力于高精密單、雙面、多層電路板、鋁基板、FPC柔性版生產(chǎn)制造，專門為國內(nèi)外高科技企業(yè)和科研單位及電子產(chǎn)品企業(yè)服務(wù)。現(xiàn)有深圳.珠海.江西三處生產(chǎn)基地。公司總部地址位于深圳市寶安區(qū)沙井，與廣州，東莞，珠海等主要電子工業(yè)城市一小車程，交通便利快捷。工廠引進(jìn)先進(jìn)的電路板設(shè)備，聘用經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)英才進(jìn)行管理。是一家規(guī)模強(qiáng)大，設(shè)備精良，管理嚴(yán)格，品質(zhì)卓越的pcb電路板生產(chǎn)企業(yè)。公司自2011年創(chuàng)建以來，規(guī)模迅速發(fā)展，擁有9000余平方米的廠房，300多名員工。我們的產(chǎn)品包括：高精密的單雙面/四層/多層板（1-10層）、高TG厚銅箔板、熱風(fēng)整平、全板鍍金、等印制板、單面板，雙面板批量訂單交期5-7天，4-10層板交期9-12天。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、電源、安防、光電、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車和消費(fèi)類電子等多個(gè)領(lǐng)域。日交貨能力達(dá)500余個(gè)品種，月品種達(dá)15000余種，出貨量50000余平方米。制造經(jīng)驗(yàn)豐富的員工為顧客度身定做板，雙面板快速加工可以24小時(shí)加急完成，4至8層板加工周期可達(dá)24-72小時(shí)，穩(wěn)定支持顧客項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)程，占領(lǐng)市場先機(jī)。“急用戶所急，想用戶所想，以質(zhì)量求生存，以速度質(zhì)量求發(fā)展是智歐電路的服務(wù)宗旨。在發(fā)展過程中，公司上下團(tuán)結(jié)一心，共同奮斗，致力于創(chuàng)造一流的文化，一流的企業(yè)。秉承ISO9001標(biāo)準(zhǔn)，堅(jiān)持持之以恒的精神，全員參與質(zhì)量改進(jìn)，不斷吸納國際最新技術(shù)。完善產(chǎn)品品質(zhì)，滿足客戶的需要。“使顧客滿意”是智歐電路人不懈努力的目標(biāo)。

多層線路制作

 利用板料基材，通過銅層圖形蝕刻，各層板料及覆銅膜對位，在受控?zé)崃Φ呐浜舷滦纬蓪娱g疊合，修邊處理后完成內(nèi)層線路制作流程，為外層線路之間的導(dǎo)   通提供依據(jù)。依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程：
 A. 開料→鉆對位孔→銅面處理→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→去膜
 B. 開料→銅面處理→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→去膜→鉆工具孔
 C. 開料→鉆通孔→電鍍孔→圖層轉(zhuǎn)移→蝕刻→去膜

  壓合

 將銅箔（Copper)、PP（Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層基板

 制作流程：PP裁切→內(nèi)層線路板棕化→預(yù)疊→疊合→熱壓→冷壓→下機(jī)→打靶→銑外形

  鉆孔

 單雙面板的制作都是在開料之后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔，多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。傳統(tǒng)孔的種類除以導(dǎo)通與否區(qū)分外，以功能的不   同尚可分為零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。近年電子產(chǎn)品“輕、薄、短、小、快”的發(fā)展趨勢，使得鉆孔技術(shù)一日千里。機(jī)鉆、鐳射鉆孔、感光成孔   等不同設(shè)備技術(shù)應(yīng)用于不同類型的板。
 制作流程：鉆針整理→鉆針研磨→上套環(huán)→鉆針檢查→挑鉆針→鉆PIN→輸入程序→鉆板

 沉銅電鍍

 沉銅工序是使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化，方便進(jìn)行后面的電鍍制程,提供足夠?qū)щ娂氨Ｗo(hù)的金屬孔璧。電鍍是為了保護(hù)剛剛沉積的   薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定程度。

 制作流程：去毛刺→除膠渣→PTHa→一次銅→二次銅（電鍍加厚）

 外層線路制作

 利用已完成的內(nèi)層工序板料基材，進(jìn)行鉆孔并貫通內(nèi)層線路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面保護(hù)等工序，以及相關(guān)的可靠性測試，成品測試，檢驗(yàn)   后完成整個(gè)外層制作流程。

 制作流程：銅面處理→壓膜→曝光→顯影→去膜→蝕刻→退錫

  阻焊

 阻焊的目的是防止波焊時(shí)造成PCB板短路，并節(jié)省焊錫之用量，防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來的機(jī)械力所傷害，以及起到絕緣作用。

 制作流程：銅面處理→印感光油墨→預(yù)烤→曝光→顯影→后烤

 文字印刷

 文字印刷的目的是將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件符號(hào)，以網(wǎng)板印刷或打印的方式印在PCB板面上，載以紫外線照射的方式曝光在板面上，利于插零件維修   和識(shí)別。
 制作流程：制作文字菲林→網(wǎng)板制作→印刷文字（打印文字）

 表面處理

 表面處理的目的是在保護(hù)銅表面的同時(shí)并提供后續(xù)裝配制程的良好焊接性能。表面處理的方式有噴錫、沉金、沉銀、沉錫、電金等方式。其中金手指的設(shè)計(jì)   目的在于借由連接器的插接作為板對外連絡(luò)的出口，因此須要金手指制程。
 金手指制作流程：貼膠→割膠→自動(dòng)鍍鎳金→撕膠→水洗吹干

 成型

 成型目的是把板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸，若板子是連片出貨，往往須再進(jìn)行一道V-cut程序，讓客戶在貼片前后，可輕易的將PCB板折斷成單個(gè)PCS，   金手指須有切斜邊的步驟。

 制作流程：外型成型→V-cut（倒角）→清洗

 電氣測試

電氣測試目的是對PCB板的電性能即開短路進(jìn)行裸板測試，以滿足客戶要求。電測的種類分為專用機(jī)測試、通用機(jī)測試和飛針測試。

 終檢

 檢驗(yàn)是PCB板制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核，檢驗(yàn)內(nèi)容可分以下幾個(gè)項(xiàng)目：物理測試、外觀、信賴性。

 物理測試項(xiàng)目包括外形尺寸、板厚、孔徑、線寬、孔環(huán)大小、板彎翹、各鍍層厚度等。

 外觀檢查項(xiàng)目包括基材白點(diǎn)白斑、局部分層或起泡、分層、織紋顯露、玻璃維纖突出、白邊、導(dǎo)體針孔、孔破、孔塞 、露銅、異物、刮傷、剝離、文字缺   點(diǎn)等。

 信賴性檢查項(xiàng)目包括焊錫性、線路抗撕強(qiáng)度、切片檢驗(yàn)、S/M附著力、Gold附著力、熱沖擊、離子污染度、濕氣與絕緣、阻抗測試等。

 包裝出貨

 包裝須真空包裝，每疊的板數(shù)依尺寸太小有限定，每疊膠膜被覆緊密度的規(guī)格以及留邊寬度的規(guī)定，膠膜與氣泡布的規(guī)格要求，紙箱磅數(shù)規(guī)格以及其它要   求，紙箱內(nèi)側(cè)置板子前有否特別規(guī)定放緩沖物，封箱后耐率規(guī)格每箱重量限定等。 專用BentePCB加厚出貨包裝箱，外包裝包含有客戶型號(hào)、具體數(shù)量、生   產(chǎn)周期標(biāo)識(shí)；內(nèi)包有濕度卡、干燥劑、雙層真空包裝。

深圳市智歐電路 專注pcb電路板制造十余年

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