沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
SMT電路板焊接加工廠商-盛京華博-電路板焊接加工供應(yīng)商
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1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。
2、對于需要浸錫焊接的元器件,只浸一遍。多次浸錫會(huì)引起印制板彎曲,元器件開裂。
3、SMT貼片焊接過程中,為防止靜電損傷元器件,所采用的電烙鐵和焊錫爐,都應(yīng)有良好的接地裝置。
4、對于印制板的選擇應(yīng)要熱變形小的,銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄,焊盤小,若抗剝能力不足,焊盤易起皮脫落,一般選用環(huán)氧玻纖基板。
對于雙面 PCB 來說,要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線,在垂直和水平線或填充區(qū)之間,要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等60mm,如果可能,柵格尺寸應(yīng)小于 13mm。
確保每一個(gè)電路盡可能緊湊;盡可能將所有連接器都放在一邊。
如果可能,將電源線從卡的中央引入,并遠(yuǎn)離容易直接遭受 ESD 影響的區(qū)域。
在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被 ESD 擊中)下方的所有 PCB 層上, 要放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地,并每隔大約 13mm 的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔,安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機(jī)箱地上。
金絲焊:球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù),因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固(直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07~0.09N/點(diǎn)),又無方向性,焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料,這樣可以節(jié)省大量的焊料。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程:擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。