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對矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。

PCB板如果需要維修，應(yīng)盡量降低元器件拆裝次數(shù)，因為多次拆裝將導致印制板的徹底報廢。另外對混裝的印制板，如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件，可先行拆下。原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。SMT貼片加工中對于片狀元器件的焊接十分復雜，操作人員應(yīng)學會焊接技巧并了解清楚其注意事項，謹慎操作，避免出現(xiàn)錯誤，影響焊接質(zhì)量。

傳送系統(tǒng)：

當今再流焊爐的傳送系統(tǒng)普遍采用鏈條傳送，傳送鏈條的寬度可實現(xiàn)機調(diào)或者電調(diào)，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產(chǎn)，能方便實現(xiàn)SMA的雙面焊接，選購 再流焊時應(yīng)觀察鏈條導軌的運行平穩(wěn)性，以避免擾動焊點的產(chǎn)生。 有的導軌材料沒有時效和耐溫處理，工作一段時間后出現(xiàn)變形，鏈條導軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問題，因為導軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0。

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB多層板板。2、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確，元器件無漏貼、錯貼和反貼。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因PCB多層板中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。