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除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。管式加熱器具有工作溫度高，輻射波長短，熱響應快等優點但因加熱時有光的產生，故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果，同時也不利于與強制熱風配套。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標準的PCB多層板長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。  

  

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。以前那一種低價的勞務成本，并不是一種優勢，電子公司要想要繼續發展只有改變原有的發展路線，還需要控制成本這樣才能夠尋得出路，要想要取得長足的進步，那么需要改變技術，可以選擇性考慮SMT貼片加工這種加工方式。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB多層板上零件的電路連接。  

接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。

雙面混裝工藝：

A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。