廣東臺銘實業有限公司
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臺灣臺銘實業5050RGB球泡燈珠貼片led
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臺灣制程:高亮、高一致性,防硫化,防潮,防死燈超低光衰。第二焊點加固:適合回流焊作業。低電流啟動一致性好,顏色光斑均勻,壽命長,耐高溫,工作穩定性強 應用領域: 本產品主要應用于護欄管、發光家具、鼠標鍵盤、軟光條、點光源、水族燈、照明燈
Type 規格/型號 | Emitting Color 顏色 | Material 原材料 | View Angle 發光角度 | VF(V) 電壓 | IV (MCD) 亮度 | WL(nm) 波長 | IF(MA) 電流 | |||
Typ | Max | Min | Typ | Min | Max | |||||
TM-S5050RGB-E (單芯0.06W) | Red | AlGaInP | 120° | 1.8 | 2.5 | 500 | 700 | 620 | 630 | 20MA |
Green | GaN/GaN | 3.0 | 3.4 | 1200 | 1500 | 515 | 530 | 20MA | ||
Blue | GaN/GaN | 3.0 | 3.4 | 350 | 450 | 465 | 475 | 20MA |
貼片LED使用說明書
為了增進您對我公司的產品特性的了解,方便您在使用過程中掌握其使用特性,盡量減少或避免因人為因素造成不必要的產品損壞或者性能不匹配。特在此說明。
1. 物料確認
投料的LED BIN 等級是否吻合 在一起使用亮度可能有差異,不同的CIE BIN 在一起使用發光顏色可能會用差異)。
2. 包裝儲存
開包裝前避免濕氣進入LED 內部,建議SMD 系列的LED 存放在內置干燥劑的干燥柜中。儲存環境溫度范圍5-30 度,濕度不超過50%。
3. 開包裝后的預防措施
開包裝后盡可能采取整卷除濕措施,除濕條件:70 度烘烤4-12 小時。
除濕后的材料應該盡快使用完(24 小時內)。余料請密封或放置在10-40 度,濕度不超過30%的環境中。
4. 作業注意事項
本產品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻至室溫之后方可進行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業過程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水對硅膠表面存在光學污染,影響出光。另外硅膠相對柔軟,手用力擠壓會導致斷線造成死燈。
不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時避免快速冷卻,在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機械力或過度震動,焊接后,不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業時,不能用鑷子擠壓膠體表面,由于硅膠相對較軟,用鑷子擠壓膠體會導致斷線,壓傷晶片,從而死燈。
在批量作業時,吸嘴小于產品內徑會導致吸嘴沖壓硅膠,造成金線斷裂,晶片受壓而死燈。
完成焊接的LED 不宜進行返修作業,如不可避免,采用雙頭烙鐵,但事先要確認返修后是否對LED特性產生破壞。
5. 靜電防護
LED 是靜電敏感電子原器件,應該采取各種措施避免靜電。例如:在使用過程中佩戴靜電環。所有的裝置設備、儀器應接地。建議在對組裝后的LED產品進行測試檢查LED 是否收到靜電的破壞。
6. 清潔清洗
建議使用異丙醇來清潔LED,如果采用其他溶劑清洗,一定要確保此溶劑不會對環氧、有機硅、硅膠、支架銀層等產生影響。不建議使用超聲波清洗以免對LED 造成傷害。若不可避免,清洗前請事先進行預測試,以確認是否對LED 造成不良影響或潛在性隱患。
7. 其他注意事項
LED 長期暴露在陽光或偶爾暴露在紫外線下可能導致膠體變黃。
為了確保LED 光電性能,請保持LED 發光區表面清潔,避免手指印或其他異物覆蓋。
在設計電路時應預防開關過程中產生逆向電壓或過大電流對LED 瞬間沖擊。
在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體部分。