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   傷疤貼專用的液體不干硅膠用于IGBT模塊防裝過程中的灌封工序，提供對(duì)IGBT電源和電子元器進(jìn)行長期有效的保護(hù)作用。有機(jī)硅材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效屏障，同時(shí)在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。除了能夠在各種工作環(huán)境下保持它們的物理和電學(xué)性能以外，有機(jī)硅材料還能夠抵抗臭氧和紫外線降解。

   IGBT模塊灌封用硅凝膠其主要成分有以聚甲基乙烯基硅氧烷為基礎(chǔ)硅油，端含氫硅油為擴(kuò)鏈劑，側(cè)鏈含氫硅油為交聯(lián)劑，輔以鉑金催化劑和炔醇類劑。精密電子原件對(duì)灌封硅凝膠的材料要求是粘結(jié)性強(qiáng)、自修復(fù)性好、電絕緣性優(yōu)異。而硅凝膠就*的符合這些要求，所以在IGBT模塊的灌封中一般都會(huì)用到。

   在一個(gè)IGBT模塊里，數(shù)個(gè)功率半導(dǎo)體芯片（IGBT芯片和二極管芯片）被集成在一塊共同的基板上。這些芯片的底面被焊接于（或被粘貼于）一塊襯板（絕緣基片）的金屬化表面。該襯板的作用是在保證良好導(dǎo)熱性能的同時(shí)還提供了相對(duì)于模塊基板的電氣絕緣。芯片的上表面被金屬化，它的電氣連接可以采用細(xì)的鋁制鍵合線用鍵合的方式來實(shí)現(xiàn)。

   IGBT模塊在使用時(shí)，需要嚴(yán)格按照技術(shù)要求均勻涂抹一層薄薄的導(dǎo)熱硅脂（一般厚為50~100μm），因?yàn)榭諝獾膶?dǎo)熱系數(shù)約為0.026W/(m?℃)，遠(yuǎn)低于銅和鋁，也低于導(dǎo)熱硅脂，因此，導(dǎo)熱硅脂的使用非常關(guān)鍵，可以避免接觸的界面間隙中存在空氣填充而未完全接觸，有效減小IGBT模塊與散熱器的接觸熱阻。圖2是改變導(dǎo)熱硅脂的厚度對(duì)芯片結(jié)溫的影響，可看出厚度從0~300μm時(shí)，結(jié)溫增加了12℃，結(jié)溫的增加與導(dǎo)熱硅脂的厚度基本上呈線性關(guān)系。

   結(jié)論：IGBT模塊被硅凝膠灌封保護(hù)，硅凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)很低[0.15W/(m?℃)]，忽略功率端子的傳導(dǎo)作用，認(rèn)為熱量只能通過IGBT模塊基板向外界傳熱。

傷疤貼專用的液體不干硅膠使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

2.     混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分：B組分 = 1:1的重量比。

3.     HY 9600使用時(shí)可以直接灌注、刮涂或噴涂。

注意事項(xiàng):

1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

2、本品有一定的危險(xiǎn)性，請(qǐng)注意防護(hù)。

3、存放一段時(shí)間后，可攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使9600不固化：

1）  有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。

2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

3）  胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請(qǐng)注意避免與上述物質(zhì)接觸。

包裝規(guī)格：

HY 9600：20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)

貯存及運(yùn)輸：

1.傷疤貼專用的液體不干硅膠的貯存期為12個(gè)月。

2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。