傷疤貼專用的液體不干硅膠
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傷疤貼專用的液體不干硅膠用于IGBT模塊防裝過程中的灌封工序,提供對IGBT電源和電子元器進行長期有效的保護作用。有機硅材料具有穩定的介電絕緣性,是防止環境污染的有效屏障,同時在較大的溫度和濕度范圍內能沖擊和震動所產生的應力。除了能夠在各種工作環境下保持它們的物理和電學性能以外,有機硅材料還能夠抵抗臭氧和紫外線降解。
IGBT模塊灌封用硅凝膠其主要成分有以聚甲基乙烯基硅氧烷為基礎硅油,端含氫硅油為擴鏈劑,側鏈含氫硅油為交聯劑,輔以鉑金催化劑和炔醇類劑。精密電子原件對灌封硅凝膠的材料要求是粘結性強、自修復性好、電絕緣性優異。而硅凝膠就*的符合這些要求,所以在IGBT模塊的灌封中一般都會用到。
在一個IGBT模塊里,數個功率半導體芯片(IGBT芯片和二極管芯片)被集成在一塊共同的基板上。這些芯片的底面被焊接于(或被粘貼于)一塊襯板(絕緣基片)的金屬化表面。該襯板的作用是在保證良好導熱性能的同時還提供了相對于模塊基板的電氣絕緣。芯片的上表面被金屬化,它的電氣連接可以采用細的鋁制鍵合線用鍵合的方式來實現。
IGBT模塊在使用時,需要嚴格按照技術要求均勻涂抹一層薄薄的導熱硅脂(一般厚為50~100μm),因為空氣的導熱系數約為0.026W/(m?℃),遠低于銅和鋁,也低于導熱硅脂,因此,導熱硅脂的使用非常關鍵,可以避免接觸的界面間隙中存在空氣填充而未完全接觸,有效減小IGBT模塊與散熱器的接觸熱阻。圖2是改變導熱硅脂的厚度對芯片結溫的影響,可看出厚度從0~300μm時,結溫增加了12℃,結溫的增加與導熱硅脂的厚度基本上呈線性關系。
結論:IGBT模塊被硅凝膠灌封保護,硅凝膠的導熱系數很低[0.15W/(m?℃)],忽略功率端子的傳導作用,認為熱量只能通過IGBT模塊基板向外界傳熱。
傷疤貼專用的液體不干硅膠使用工藝:
1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 混合時,應遵守A組分:B組分 = 1:1的重量比。
3. HY 9600使用時可以直接灌注、刮涂或噴涂。
注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品有一定的危險性,請注意防護。
3、存放一段時間后,可攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使9600不固化:
1) 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3) 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中,請注意避免與上述物質接觸。
包裝規格:
HY 9600:20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)
貯存及運輸:
1.傷疤貼專用的液體不干硅膠的貯存期為12個月。
2.此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。