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進(jìn)口原材料封裝，臺(tái)灣制程，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格可信賴(lài)實(shí)驗(yàn)，品質(zhì)穩(wěn)定，  符合ROHS要求。

適用于：車(chē)載電子、LED背光源、電子電器指示應(yīng)用、手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品等。

貼片LED使用說(shuō)明書(shū)

為了增進(jìn)您對(duì)我公司的產(chǎn)品特性的了解，方便您在使用過(guò)程中掌握其使用特性，盡量減少或避免因人為因素造成不必要的產(chǎn)品損壞或者性能不匹配。特在此說(shuō)明。

1. 物料確認(rèn)

投料的LED BIN 等級(jí)是否吻合 在一起使用亮度可能有差異，不同的CIE BIN 在一起使用發(fā)光顏色可能會(huì)用差異）。

2. 包裝儲(chǔ)存

開(kāi)包裝前避免濕氣進(jìn)入LED 內(nèi)部，建議SMD 系列的LED 存放在內(nèi)置干燥劑的干燥柜中。儲(chǔ)存環(huán)境溫度范圍5-30 度，濕度不超過(guò)50%。

3. 開(kāi)包裝后的預(yù)防措施

開(kāi)包裝后盡可能采取整卷除濕措施，除濕條件：70 度烘烤4-12 小時(shí)。

除濕后的材料應(yīng)該盡快使用完（24 小時(shí)內(nèi)）。余料請(qǐng)密封或放置在10-40 度，濕度不超過(guò)30%的環(huán)境中。

4. 作業(yè)注意事項(xiàng)

本產(chǎn)品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻至室溫之后方可進(jìn)行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業(yè)過(guò)程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水對(duì)硅膠表面存在光學(xué)污染，影響出光。另外硅膠相對(duì)柔軟，手用力擠壓會(huì)導(dǎo)致斷線(xiàn)造成死燈。

不建議將LED 貼裝在彎曲的線(xiàn)路板上。焊接時(shí)避免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過(guò)程中避免任何形式的機(jī)械力或過(guò)度震動(dòng)，焊接后，不要彎曲線(xiàn)路板。在返修或單顆材料作業(yè)時(shí)，不能用鑷子擠壓膠體表面，由于硅膠相對(duì)較軟，用鑷子擠壓膠體會(huì)導(dǎo)致斷線(xiàn)，壓傷晶片，從而死燈。

在批量作業(yè)時(shí)，吸嘴小于產(chǎn)品內(nèi)徑會(huì)導(dǎo)致吸嘴沖壓硅膠，造成金線(xiàn)斷裂，晶片受壓而死燈。

完成焊接的LED 不宜進(jìn)行返修作業(yè)，如不可避免，采用雙頭烙鐵，但事先要確認(rèn)返修后是否對(duì)LED特性產(chǎn)生破壞。

5. 靜電防護(hù)

LED 是靜電敏感電子原器件，應(yīng)該采取各種措施避免靜電。例如：在使用過(guò)程中佩戴靜電環(huán)。所有的裝置設(shè)備、儀器應(yīng)接地。建議在對(duì)組裝后的LED產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試檢查L(zhǎng)ED 是否收到靜電的破壞。

6. 清潔清洗

建議使用異丙醇來(lái)清潔LED,如果采用其他溶劑清洗，一定要確保此溶劑不會(huì)對(duì)環(huán)氧、有機(jī)硅、硅膠、支架銀層等產(chǎn)生影響。不建議使用超聲波清洗以免對(duì)LED 造成傷害。若不可避免，清洗前請(qǐng)事先進(jìn)行預(yù)測(cè)試，以確認(rèn)是否對(duì)LED 造成不良影響或潛在性隱患。

7. 其他注意事項(xiàng)

LED 長(zhǎng)期暴露在陽(yáng)光或偶爾暴露在紫外線(xiàn)下可能導(dǎo)致膠體變黃。

為了確保LED 光電性能，請(qǐng)保持LED 發(fā)光區(qū)表面清潔，避免手指印或其他異物覆蓋。

在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)預(yù)防開(kāi)關(guān)過(guò)程中產(chǎn)生逆向電壓或過(guò)大電流對(duì)LED 瞬間沖擊。

在使用過(guò)程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體部分。