沈陽華博科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: SMT貼片加工
smt貼片焊接工廠-smt貼片焊接供應(yīng)商-smt貼片焊接采購
價(jià)格
訂貨量(件)
¥0.01
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
잵잲잴잮재재잱잯재잲재
沈陽華博科技有限公司
店齡6年 企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
徐鴻宇
聯(lián)系電話
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經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
遼寧省沈陽市
主營(yíng)產(chǎn)品
隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步,現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了SMT貼片元件。SMT貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛。但對(duì)于不少人來說,對(duì)貼片元件感到“畏懼”,特別是對(duì)于部分初學(xué)者,因?yàn)樗麄冋J(rèn)為自己不具備焊接元件的能力,覺得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握,其實(shí)這些擔(dān)心是完全沒有必要的。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。
使用SMT貼片元件的好處:體積小,重量輕,容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至上萬個(gè)。當(dāng)然,這是在不考慮其所能承受大電流情況下的。表面貼裝技術(shù)的關(guān)鍵取決于所擁有的設(shè)備,也就是smt的硬件設(shè)施。
質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實(shí)的事情,但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo),卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識(shí),為及時(shí)規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動(dòng)力。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行,必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查,從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。因此在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)顯得尤為重要,這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正,杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序。目前,在汽車電子貼片加工廠家中,多采用引進(jìn)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控。
電路板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。電路板上芯片工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。質(zhì)量控制:汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。