深圳市寶鑫尚電子商行
主營產(chǎn)品: 電子元器件, 電子產(chǎn)品
BP8501CH-晶豐明源非隔離固定-3.3V-或
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1 方案名稱
BP8501CH 晶豐明源非隔離低功耗降壓型恒壓芯片
2 品牌名稱
晶豐明源半導(dǎo)體
3 方案特點(diǎn)
? 低待機(jī)功耗 <20mW ?
固定 3.3V 或 5V 輸出電壓,可選擇 ?
支持直接輸出 3.3V ?
內(nèi)部集成 650V 功率管 ?
集成高壓?jiǎn)?dòng)和供電電路 ?
減小音頻噪聲的降幅調(diào)制技術(shù) ?
改善 EMI 的抖頻技術(shù) ?
內(nèi)置軟啟動(dòng) ?
保護(hù)功能 ? 過載保護(hù) ? 短路保護(hù) ? 過溫保護(hù) ? 逐周期限流
4 規(guī)格
BP8501CH 是一款高集成度低待機(jī)功耗的非隔離降 壓型恒壓驅(qū)動(dòng)芯片。適用于 85Vac~265Vac 全電 壓輸入的非隔離電源。BP8501CH 芯片內(nèi)部集成 650V 功率開關(guān)和電流采 樣,以及續(xù)流二極管,采用獨(dú)有的電壓電流控制技 術(shù),不需要外部環(huán)路補(bǔ)償電容,即可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的恒 壓特性,極大的節(jié)約了系統(tǒng)成本和體積。BP8501CH 芯片采用多模式控制技術(shù),并從輸出電 壓經(jīng)過芯片內(nèi)部供電二極管給 VCC 供電,有效降 低系統(tǒng)待機(jī)功耗,提高效率,并減小系統(tǒng)工作在輕 載時(shí)的噪聲。BP8501CH 采用 SOP-8 封裝
5 應(yīng)用范圍
輔助電源