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主 要 特 點：

● 智能反接保護， 電源反接不會損壞 IC。

● IC 控制電路與 LED 點光源公用一個電源。

● 控制電路與 RGB 芯片集成在一個 5050 封裝的元器件中， 構成一個完整的外

控像素點。

● 內置信號電路， 任何一個像素點收到信號后經過波形再輸出，

線路波形畸變不會累加。

● 內置上電復位和掉電復位電路。

● 每個像素點的三基色顏色可實現 256 級亮度顯示， 完成 16777216 種顏色的全

真色彩顯示， 掃描頻率不低于

400Hz/s。

● 串行級聯接口， 能通過一根信號線完成數據的接收與。

● 任意兩點傳傳輸距離在不超過 5 米時無需增加任何電路。

● 當刷新速率 30 幀/秒時， 級聯數不小于 1024 點。

● 數據發送速度可達 800Kbps。

● 光的顏色高度一致， 性價比高。

主 要 應 用 領 域

● LED 全彩發光字燈串,LED 全彩模組， LED 全彩軟燈條硬燈條,LED 護欄管。

● LED 點光源,LED 像素屏,LED 異形屏， 各種電子產品， 電器設備跑馬燈。

產 品 概 述

是一個集控制電路與發光電路于一體的智能外控 LED 光源。其外型與一個 5050LED 燈珠相同， 每

個元件即為一個像素點。 像素點內部包含了智能數字接口數據鎖存信號放大驅動電路， 還包含有高精度的內部振蕩器和 12V 高壓可編程定電流控制部分， 有效了像素點光的顏色高度一

致。數據協議采用單線歸零碼的通訊方式， 像素點在上電復位以后， DIN 端接受從控制器傳輸過來的數據， 首先送過來的 24bit 數據被第一個像素點提取后， 送到像素點內部的數據鎖存器， 剩余的數據經過內部處理電路放大后通過 DO 端口開始轉發輸出給下一個級聯的像素點， 每經過一個像素點的傳輸，信號減少 24bit。 像素點采用自動轉發技術， 使得該像素點的級聯個數不受信號傳送的限制，僅僅受限信號傳輸速度要求。LED 具有低電壓驅動， 環保節能，亮度高，散射角度大，一致性好，超低功率，超長壽命等優點。 將控制電路集成于 LED 上面，電路變得更加簡單，體積小， 安裝更加簡便。

貼片LED使用說明書

為了增進您對我公司的產品特性的了解，方便您在使用過程中掌握其使用特性，盡量減少或避免因人為因素造成不必要的產品損壞或者性能不匹配。特在此說明。

1. 物料確認

投料的LED BIN 等級是否吻合 在一起使用亮度可能有差異，不同的CIE BIN 在一起使用發光顏色可能會用差異）。

2. 包裝儲存

開包裝前避免濕氣進入LED 內部，建議SMD 系列的LED 存放在內置干燥劑的干燥柜中。儲存環境溫度范圍5-30 度，濕度不超過50%。

3. 開包裝后的措施

開包裝后盡可能采取整卷措施，條件：70 度烘烤4-12 小時。

后的材料應該盡快使用完（24 小時內）。余料請密封或放置在10-40 度，濕度不超過30%的環境中。

4. 作業注意事項

本產品最多只可回焊兩次,且在回焊后須冷卻至室溫之后方可進行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業過程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水對硅膠表面存在光學污染，影響出光。另外硅膠相對柔軟，手用力擠壓會導致斷線造成死燈。

不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時避免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機械力或過度震動，焊接后，不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業時，不能用鑷子擠壓膠體表面，由于硅膠相對較軟，用鑷子擠壓膠體會導致斷線，壓傷晶片，從而死燈。

在批量作業時，吸嘴小于產品內徑會導致吸嘴沖壓硅膠，造成金線斷裂，晶片受壓而死燈。

完成焊接的LED 不宜進行返修作業，如不可避免，采用雙頭烙鐵，但事先要確認返修后是否對LED特性產生破壞。

5. 靜電防護

LED 是靜電敏感電子原器件，應該采取各種措施避免靜電。例如：在使用過程中佩戴靜電環。所有的裝置設備、儀器應接地。建議在對組裝后的LED產品進行測試檢查LED 是否收到靜電的破壞。

6. 清潔清洗

建議使用異丙醇來清潔LED,如果采用其他溶劑清洗，一定要確保此溶劑不會對環氧、有機硅、硅膠、支架銀層等產生影響。不建議使用超聲波清洗以免對LED 造成傷害。若不可避免，清洗前請事先進行預測試，以確認是否對LED 造成不良影響或潛在性隱患。

7. 其他注意事項

LED 長期暴露在陽光或偶爾暴露在紫外線下可能導致膠體變黃。

為了確保LED 光電性能，請保持LED 發光區表面清潔，避免手指印或其他異物覆蓋。

在設計電路時應開關過程中產生逆向電壓或過大電流對LED 瞬間沖擊。

在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體部分。