厚膜電路系統硅膠 粘接密封硅膠
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厚膜電路系統硅膠-粘接密封硅膠

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蘇州洛姆西電子材料有限公司

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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
保質期 6個月
工作溫度 -60~260
功能 密封,防水,粘接,絕燃,阻燃
供貨總量 10000
型號 8088C1:1
粘度 1500~4500
用途范圍 電子行業及電子元器件的密封粘接
付款方式 款到發貨
樹脂膠分類 有機硅
供貨方式 可訂貨生產
商品介紹

特點:低粘度,流動性好,耐熱性、耐潮性、耐寒性較好,可室溫及加溫固化,絕緣,抗壓,防震

雙組份高透明防水硅膠特點: 高透明電子灌封膠為低粘度單組份脫醇型室溫固化有機硅密封膠。本產品耐熱性能好,一般使用溫度范圍-60℃~260℃。固化過程中釋放的是醇類物質,對聚碳酸酯(PC)、銅等材料無腐蝕,完全符合歐盟RoHS指令要求。


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公司名稱 蘇州洛姆西電子材料有限公司
聯系賣家 晏正平
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地址 江蘇省蘇州市