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可量測高度範圍:30-1200um
小元件:150X150um
光學影像系統
相機解析度:10um
高度解析度:0.34um
檢測速度:80cm2/s
相機規格:四百萬像素彩色相機
光源系統:雙遇投光相位移法
電路板重量:3-5KG .

價格：面議
品牌：捷智
型號：JET-6300D
設備類型：SPI
生產地：臺灣

電路板及輸送帶系統
檢測範圍(寬x深):小50X50mm
510X305mm
單軌模式510X555mm
可量測高度範圍:30-1200um
小元件:150X150um
板速寬度限制:上方3.5mm下方4.5mm
允許板厚:0.6mm-5mm
允許板彎:土5 mm (土10 mm具板彎補償功能)
可量測類型:高度面積體積短路儒移拉尖等
高度重現性(+3σ):< 1 % for Target (<< 10 % for Solder Paste)
情精重理性(+3σ):≤1 % for Tarcet

捷智科技所研發的JET-6300D 3D錫膏檢測機,採用雙邊投光的光源設計,高效率的且無陰影產生。使用解析度為10um的3D全彩相機,可清楚辨識錫膏的體積與高度,且全彩相機更可以濾除不同板材的底色,讓板材底色與銅箔間的色差清楚呈現,搭配高精度的線性馬達傳動.移動精度可達1um.在高解析度與高精度的結合下檢測速度可達到業界的80cm2/s, 機臺搭配軟體由快速且直觀的操作介面提供簡易的程式編程、自動板彎補償與簡易操作的介面，為您的生產線帶來的品質控制。
可量測類型:高度面積體積短路儒移拉尖等
高度重現性(+3σ):< 1 % for Target (<< 10 % for Solder Paste)
情精重理性(+3σ):≤1 % for Tarcet