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帝耐激光高精度軟打標激光晶圓打標機-精準定位自動打標
價格
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￥750000.00
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店鋪主推品 熱銷潛力款
聯系人 龔傳波
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發貨地 江蘇省南京市
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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
品牌 帝耐激光
類型 軟打標晶圓打標機
打標形式 軟打標
輸出功率 20瓦
打標深度（mm） 2-5um
打標速度（mm/s） ≤7000mm
Wafer加工尺寸 2″-12″
CCD精度（m） 0.1mm
字體標準 SEMI字體
工業氣源（L/min） 0.5
打標時間（s/片） ≤15
整機功率（KVA） 2.5
除塵標準 0.3μm顆粒
商品介紹
晶圓打標機
激光作用在晶圓上通過熱光源瞬時熱燒蝕并氣化或通過冷光源打斷材料分子鍵，在晶圓表面上留下相應的字符、文字或圖案等信息，晶圓打標具有自動上下料，自動定位，自動打標功能
設備特點
1 CCD自動精確定位；
2 機械手臂自動取放片；
3正反面都可打標；
4專業除塵系統；
5自動計數；
6空料自動跳片。（選裝）
7 卡塞數（選裝）
應用行業
廣泛應用于LED基片、藍寶石基片、半導體硅片等高要求高精細度打標行業。
設備參數
參數名稱 | 參數值 | |
打標形式 | 硬打標 | 軟打標 |
輸出功率 | 100瓦 | 20瓦 |
打標深度（mm） | 3.-60um | 2-5um |
打標速度（mm/s） | ≤7000mm | |
Wafer加工尺寸 | 2″-12″ | |
CCD精度（m） | 0.1mm | |
字體標準 | SEMI字體 | |
工業氣源（L/min） | 0.5 | |
打標時間（s/片） | ≤15 | |
整機功率（KVA） | 2.5 | |
除塵標準 |
| 0.3μm顆粒 |
樣品展示
聯系方式
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龔傳波
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