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通信芯片特點（一）

小巧玲瓏

美國模擬器件公司(ADI) 日前新研制成功世界上款用于無線通信手機的完全基于 (RAM)的基帶芯片組。這款小小的SoftFone芯片組，體積小巧，僅像火柴盒一般大小，能夠使移動電話廠商和終端用戶輕松定制、選擇功能。這種芯片組的功耗較小，成本也比較低，因而極具競爭優勢。SoftFone芯片組完全基于RAM，GSM移動電話廠商可利用普通硬件平臺裝入不同版本的軟件，以支持從到低端的全系列手機。ADI的這款SoftFone芯片組將于今年8月初大批面市。

為了進一步縮小通信芯片的體積，科學家們正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如(GaAs)芯片、鍺(Ge)芯片以及硅鍺(SiGe)芯片等。 這些非硅通信芯片的體積更小巧，能夠用來制造輕、薄、短、小的通信設備。

為了使通信終端設備做得越來越小，在數字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構成一個高集成度子系統的一部分。基帶部分，即RF 部分在通常的情況下集成一個RISC微控制器、一個低成本DSP、鍵盤、存儲器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對低的 13MHz 速率與GSM900系統中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲器的功耗往往低于片外存儲器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節省功率。在一般情況下，片上必需包括一個鎖相環為DSP提供時鐘信號。

通信芯片特點（四）

藍色巨人IBM和北方電訊(Nortel) 公司的科學家們還聯合研制出了一款制造材料既非硅、也非鍺的新型芯片，這就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和鍺(Ge)兩種材料的混合物制造而成的，稱為SiGe混合物半導體芯片。 根據這兩家公司的合作協議，Nortel公司負責為幾種高速通信應用程序專門設計這種新型SiGe芯片，而IBM公司則負責專門生產這種芯片。 

這種SiGe芯片是目前其他一些非硅半導體芯片諸如芯片的有益的補充，SiGe芯片能夠有力地支持研發更復雜、高速的通信新產品。與芯片比較，SiGe芯片有著其明顯的優勢，SiGe芯片的集成度更高，體積更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片還有一個突出的優點，它可以用現有的硅芯片生產設備進行加工，而不必另外添置其它的加工設備，從而能夠有效地降低生產成本，與其他的非硅芯片更具有價格優勢。

IC卡的制作流程（六）

電源電壓

IC卡接口電路應能在表1規定的電壓范圍內，向IC卡提供相應穩定的電流。

時鐘信號

IC卡接口電路向卡提供時鐘信號。時鐘信號的實際頻率范圍在復位應答期間，應在以下范圍內：A類卡，時鐘應在1～5MHz；B類卡，時鐘應在1～4MHz。

復位后，由收到的ATR（復位應答）信號中的F（時鐘頻率變換因子）和D（比特率調整因子）來確定。

時鐘信號的工作周期應為穩定操作期間周期的40%～60%。當頻率從一個值轉換到另一個值時，應注意保證沒有比短周期的40%更短的脈沖。

驅動模塊

（1）數據結構的確定

編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅動模塊程序中應用的公用數據結構。驅動模塊的終目的是讀取和寫入卡數據處理，所以規范整齊的數據結構是必須的。可以定義一個數據結構體來實現卡數據的存儲區域、數據地址索引、控制標志位等，如右圖圖示：

這樣在驅動模塊中，只需要STruct ICDATA iccdata；一條語句便可定義全部的卡處理數據結構定義；而Ic_fops則定義了設備操作映射函數結構。從這個數據結構看，我們實現了IC卡設備的打開、讀、寫和監控函數。

（2）硬件接口控制線控制子函數

以開發的硬件系統平臺為例的硬件控制接口操作函數之一，用于控制IC卡的復位信號置。針對不同硬件平臺，函數內部操作方法不盡相同。類似的其它操作函數還有：模塊初始化函數是模塊開發過程中必不可少的處理函數，用于實現設備的初始化、中斷初始化及處理、設備注冊等。在上面函數中，首先應用Initicdata實現了卡數據的初始化，然后定義了隊列數據。再進行了中斷處理函數的綁定、中斷申請以及中斷初始化。后實現了IC卡字符設備的申請，設備名為IC。