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上海森灝電子科技有限公司 
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上海森灝電子科技有限公司
店齡5年 · 
企業認證 · 
上海市松江區
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店齡5年 · 企業認證 · 上海市松江區 上海森灝電子科技有限公司
主營產品： 漢高膠黏劑產品代理：樂泰工業膠黏劑, TEROSON系列汽車膠黏劑, 軟包裝復合和紙制品包裝膠黏劑, 木工家具用膠黏劑, 電子元器件低壓注塑和灌封保護等。
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BERGQUIST-HI-FLOW-225FT-貝格斯
價格
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店鋪主推品 熱銷潛力款
聯系人 陸
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發貨地 上海市松江區
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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
品牌 Henkel
CAS編號 51852-81-4
EINECS編號 210-898-8
別名 BERGQUIST HI-FLOW 225FT
分子式 C16H22N2O5
產品英文名稱 BERGQUIST HI-FLOW 225FT
貨號 BERGQUIST HI-FLOW 225FT
有效物質≥ 99
活性使用期 12
工作溫度 25
執行標準 ROHS
固化方式 反應
有效期 24
商品介紹
- 基本信息
- 品牌：Henkel
- CAS編號：51852-81-4
- EINECS編號：210-898-8
- 別名：BERGQUIST HI-FLOW 225FT
- 分子式：C16H22N2O5
- 產品英文名稱：BERGQUIST HI-FLOW 225FT
- 貨號：BERGQUIST HI-FLOW 225FT
- 有效物質≥：99
- 活性使用期：12
- 工作溫度：25
- 執行標準：ROHS
- 固化方式：反應
- 有效期：24
BERGQUIST HI FLOW THF 700FT 貝格斯 可返修的壓敏相變材料 可重復使用導熱墊片
產品描述
可返修的壓敏相變材料
技術 階段變化
外觀 黑色
增強載體 鋁
總厚度 ASTM D374 0.102毫米
應用熱管理 導熱膠
工作溫度 120°C
特點和優點
●熱阻：25opsi時為0.1oC-in2/ W
●可重復使用的壓力感應
●選項卡式零件，易于使用
●柔順的箔片易于釋放和返工
典型應用
●電腦及周邊設備
●高性能計算機處理器
●老化測試
●熱管
●移動處理器
可重用的BERGQUIST HI FLOW THF 700FT熱界面材料在諸如高性能處理器和散熱器之類的熱組件之間提供了低熱阻路徑。該材料由一個55°C的相變化合物組成，該化合物鍵合在適形金屬箔的一側。
這種壓敏材料很容易應用于散熱器，并牢固地貼合于許多安裝表面。其兼容的金屬箔可輕松釋放和重新加工，而不會在CPU表面留下殘留物。
高于55°C的相變溫度時，BERGQUIST HI FLOW THF 700FT潤濕散熱器界面，并流動以產生出色的熱性能。 BERGQUIST HI FLOW THF 700FT的觸變設計需要組件的壓力才能引起位移和/或流動。
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