上海森灝電子科技有限公司
店齡5年 · 企業(yè)認(rèn)證 · 上海市松江區(qū)
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主營(yíng)產(chǎn)品: 漢高膠黏劑產(chǎn)品代理:樂(lè)泰工業(yè)膠黏劑, TEROSON系列汽車膠黏劑, 軟包裝復(fù)合和紙制品包裝膠黏劑, 木工家具用膠黏劑, 電子元器件低壓注塑和灌封保護(hù)等。
BERGQUIST-GAP-FILLER-3500LV
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經(jīng)營(yíng)模式
貿(mào)易商,代理商,
所在地區(qū)
上海市松江區(qū)
- 基本信息
- 品牌:Henkel
- CAS編號(hào):51852-81-4
- EINECS編號(hào):210-898-8
- 別名:BERGQUIST GAP FILLER 3500LV
- 分子式:C16H22N2O5
- 產(chǎn)品英文名稱:BERGQUIST GAP FILLER 3500LV
- 貨號(hào):BERGQUIST GAP FILLER 3500LV
- 有效物質(zhì)≥:99
- 活性使用期:12
- 工作溫度:25
- 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ROHS
- 固化方式:反應(yīng)
- 有效期:24
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO 貝格斯 導(dǎo)熱液隙填充材料 低揮發(fā)性出色的濕潤(rùn)性導(dǎo)熱液
產(chǎn)品描述
導(dǎo)熱液隙填充材料
技術(shù) 硅膠
外觀 (固化)淺藍(lán)色
外觀 -藍(lán)色部分
外觀 -B部分白色
固化 室溫固化或熱固化
應(yīng)用熱管理 TIM(熱界面材料)
混合重量比: A部分:B部分1:1
混合比例(體積): A部分:B部分1:1
工作溫度范圍 -60至200oC
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
●導(dǎo)熱系數(shù):3.5 W / m-K
●低揮發(fā)性,適合敏感應(yīng)用除氣
●超合規(guī),具有出色的潤(rùn)濕性,適用于低應(yīng)力界面應(yīng)用
●無(wú)固化副產(chǎn)品
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO是一種由兩部分組成的高導(dǎo)熱液隙填充材料。這種材料提供了有機(jī)硅材料的機(jī)械性能優(yōu)勢(shì),并且具有低釋氣的附加功能。混合后的體系將在室溫下固化,并且可以通過(guò)加熱而加速。液體方法可提供無(wú)限的厚度變化,并且在組裝過(guò)程中幾乎不會(huì)對(duì)敏感組件造成壓力。當(dāng)然,BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO提供了一種柔軟的現(xiàn)成彈性體,非常適合易碎的組件或填充復(fù)雜的空隙。
典型應(yīng)用
●照明
●車內(nèi)電子設(shè)備
●醫(yī)療電子
●工業(yè)控制
●光學(xué)