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在SMT貼片加工生產中經常出現以下幾種工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。熟悉以下點膠的技術工藝參數，就能很好的解決這些問題。

點膠量的大小：焊盤間距應為膠點直徑的兩倍，SMT貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的，實際生產應根據具體的生產情況選擇泵的旋轉時間。

表面組裝技術在減小電子產品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優點，迎合了未來制造技術的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統工程，其中任何一項因素的改變均會影響電子產品的焊接質量。元器件焊點的焊接質量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機質量的關鍵因素。它受許多參數的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進行SMT貼片工藝研究和生產中，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT貼片生產質量中起到至關重要的作用。焊接SMT貼片元件需要的常用工具在了解了貼片元件的好處之后，讓我們來了解一些常用的焊接貼片元件所需的一些基本工具。

汽車電子貼片加工過程的質量控制

汽車電子加工的質量控制是確保產品質量和工廠生產效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統和溫度傳感器來控制爐內溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。

目前，在汽車電子貼片加工廠家中，多采用引進先進的檢測設備進行生產過程的質量監控。在回流焊工藝過程中，一般使用AOI檢測設備進行質量的控制。