無應力導熱墊片 低壓適用導熱墊片 導熱膠 導熱材料 BERGQUIST GAP PAD TGP 5000
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無應力導熱墊片 低壓適用導熱墊片 導熱膠 導熱材料 BERGQUIST GAP PAD TGP 5000
無應力導熱墊片 低壓適用導熱墊片 導熱膠 導熱材料 BERGQUIST GAP PAD TGP 5000
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無應力導熱墊片-低壓適用導熱墊片-導熱膠

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商品介紹
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品牌 Henkel
CAS編號 51852-81-4
EINECS編號 210-898-8
別名 BERGQUIST GAP PAD TGP 5000
分子式 C16H22N2O5
產品英文名稱 BERGQUIST GAP PAD TGP 5000
貨號 BERGQUIST GAP PAD TGP 5000
有效物質≥ 99
活性使用期 12
工作溫度 25
執行標準 ROHS
固化方式 反應
有效期 24
商品介紹
基本信息
品牌：Henkel
CAS編號：51852-81-4
EINECS編號：210-898-8
別名：BERGQUIST GAP PAD TGP 5000
分子式：C16H22N2O5
產品英文名稱：BERGQUIST GAP PAD TGP 5000
貨號：BERGQUIST GAP PAD TGP 5000
有效物質≥：99
活性使用期：12
工作溫度：25
執行標準：ROHS
固化方式：反應
有效期：24

BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 貝格斯 高導熱性以及“ S級”柔軟度和適形性 低壓適用導熱墊片


產品描述

高導熱性以及“ S級”柔軟度和適形性。

技術                  硅膠
外觀                  淺綠色
增強載體            玻璃纖維
厚度                  ASTM D374 0.508至3.175mm，ASTM D374
固有表面粘性      2（1面）
應用熱管理        TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍      -60至200oC

特點和優點

●高導熱率：5.0 W / m-K
●高度貼合的“ S級”柔軟度
●自然的固有粘性降低了界面的熱阻
●符合苛刻的輪廓并保持結構完整性，幾乎沒有應力或沒有應力施加到易碎元件引線上
●玻璃纖維增強，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂
●在低壓下具有出色的熱性能

BERGQUIST GAP PAD TGP 5000是玻璃纖維增強的填料和聚合物，具有高導熱性。該材料在保持彈性和貼合性的同時，具有極其柔軟的特性。玻璃纖維增強材料易于處理和轉換，增加了電絕緣性和抗撕裂性。雙面固有的自然粘性有助于應用，并使產品有效填充氣隙，增強整體熱性能。頂面粘性降低，易于處理。
BERGQUIST GAP PAD TGP 5000非常適合在低安裝壓力下的高性能應用。

典型應用

●穩壓器模塊（VRM）和POL
●CD ROM / DVD ROM
●PC板到機箱
●ASIC和DSP
●內存包/模塊
●熱增強型BGA





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公司名稱 上海森灝電子科技有限公司
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地址 上海市松江區