進口-國產膜厚儀測厚儀-測金屬鍍層膜厚
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膜厚儀能夠測量極薄的浸液鍍層(銀、金、鈀、錫等)和其它薄鍍層。區別材料并測量氮化鈦鍍層。CMI900系列分析儀能夠即時分析黃金和其它貴重金屬。印刷電路板和電子元件制造商以及金屬表面處理專業廠家,也可以從我們測量鍍層厚度和成份的X技術中獲益。這是一種基于windows的綜合性基本參數軟件程式。
l 包含原子序號22至92的典型元素的電鍍層、鍍層、表膜和液體
l 5層/15種元素/普通元素效正
l 同時為多達15種元素進行成份分析
l 貴重金屬分析和金純度檢查
l 材料與合金元素分析
l 材料鑒定與區別
l 吸收測量方式
l 液體分析:分析液體中的金屬,如電鍍液
l 系統自動調整和效正:效正X線導管、探測器和電子設備的變化
l 光譜計數速率峰值位移效正
l 重疊熒光峰值數字峰值反卷
l 定性光譜分析元素ID。同時輕松自如地查看和比較多達四個光譜
l 統計數字和報告產生器LE(輕型)
l 下視X線。X線射束90度采樣
l 風冷微聚焦X導管,提供鎢、鉬和其它陽極。
電力:X大瓦特,4-50kv可編程,0-1.5mA
l 準直管:多個(X多6個),可編程,圓形,矩形(我們將幫助您選擇適合于您應用的準直管)
l 主要過濾器:提供各種厚度及材料
X線探測器和信號處理
l X線探測器:密封氙氣正比計數器;提供其它填充氣體
l 探測器過濾器:X多3個,5個位置,可編程-馬達驅動;提供釩、鐵、錫、和其他元素
l 高速探測器信號處理電子設備,具有峰值位移校正功能
樣品處理
l 樣品室:密封(950系列)或開縫(900系列)
l 在X、Y、Z軸上可編程馬達驅動控制
l 高清晰度、實時、彩色樣品示圖,15〞(38.10cm)(標準)或17〞(43.18cm)(選項)
l 彩色樣品圖像捕獲和打印
l 激光樣品聚焦
l 電腦產生十字線,準直管尺寸指示器,用于樣品準定位
l 可變聚焦距離控制,以適應變化的樣品外型
l 樣品變大:選擇30、50、或100放大。提供固點聚焦距離或可變聚焦距離選項
測量
l 鼠標器啟動“點擊”測量
l 自動測量重復功能
l 安全:多用戶多X密碼保護