微圖視覺Basler acA1300-30um 半導(dǎo)體晶片切割 SPI錫膏檢測 X
微圖視覺Basler acA1300-30um 半導(dǎo)體晶片切割 SPI錫膏檢測 X
微圖視覺Basler acA1300-30um 半導(dǎo)體晶片切割 SPI錫膏檢測 X
微圖視覺Basler acA1300-30um 半導(dǎo)體晶片切割 SPI錫膏檢測 X
微圖視覺Basler acA1300-30um 半導(dǎo)體晶片切割 SPI錫膏檢測 X
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微圖視覺Basler-acA1300-30um-半導(dǎo)體晶片切割-SPI錫膏檢測

價格

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≥200

聯(lián)系人 盧工 銷售

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發(fā)貨地 浙江省杭州市
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 Basler
型號 acA1300-30um
感光芯片供應(yīng)商 Sony
感光芯片 ICX445
快門 Global Shutter
靶面尺寸 1/3
感光芯片類型 CCD
感光芯片尺寸 4.9 mm x 3.6 mm
水平/垂直分辨率 1296 px x 966 px
水平/垂直像素尺寸 3.75 μm x 3.75 μm
幀速率 30 fps
黑白/彩色 Mono
接口 USB 3.0
外殼尺寸(L x W x H) 29.3 mm x 29 mm x 29 mm
商品介紹

感光芯片

感光芯片供應(yīng)商Sony
感光芯片ICX445
快門Global Shutter
靶面尺寸1/3"
感光芯片類型CCD
感光芯片尺寸4.9 mm x 3.6 mm
水平/垂直分辨率1296 px x 966 px
分辨率1.3 MP
水平/垂直像素尺寸3.75 μm x 3.75 μm
幀速率30 fps
黑白/彩色Mono

EMVA數(shù)據(jù)

量子效率 （典型）53.0 %
暗噪聲 （典型）9.0 eˉ
飽和容量 （典型）6.7 keˉ
動態(tài)范圍 （典型）57.4 dB
信噪比 （典型）38.3 dB

相機數(shù)據(jù)

接口USB 3.0
像素位深12 bits
同步
  • software trigger
  • hardware trigger
  • free-run
曝光控制
  • programmable via the camera API
  • hardware trigger
電源
  • Via USB 3.0 interface
電源要求（典型值）3 W

設(shè)計

設(shè)計Box
外殼尺寸(L x W x H)29.3 mm x 29 mm x 29 mm
鏡頭接口
  • C-mount
工作溫度0 - 50°C
重量（典型）80g

聯(lián)系方式：13738095161

銷售熱線：0571-86888309


聯(lián)系方式
公司名稱 杭州微圖視覺科技有限公司
聯(lián)系賣家 盧工
電話 䀋䀐䀔䀒䀒䀒䀐䀑䀋䀒䀓
手機 䀋䀒䀌䀑䀌䀒䀔䀏䀍䀏䀍
地址 浙江省杭州市
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