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PCBA與SMT貼片加工有什么區(qū)別，你知道多少？

PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠家提供物料的購買，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測試組裝、報關(guān)以及國際物流等一站式服務(wù)的方式。

需要進行PCBA加工服務(wù)的企業(yè)只需要提供設(shè)計方案，就可以坐等完整的產(chǎn)品了，此外PCBA工廠還可以提供PCB抄板服務(wù)。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務(wù)中的一部分，PCBA加工廠家都會提供單獨的SMT貼片加工服務(wù)。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強。

PCBA加工，片式電容組裝工藝要點特征

（1）布局時，盡可能遠離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應(yīng)力的地方。

（2）對1206以上式電容，嚴禁采用局部焊接工藝（噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺焊接）。

（3）如果螺釘分離邊附近（5㎜內(nèi)）有尺寸大于0603的片式電容，嚴禁采用手工分板。

（4）如果螺釘附近有0603以上片式電容，嚴禁無支撐安裝螺釘操作。

（5）對于PCB上有0603以上片式電容，尺寸大、上面元器件比較重的板，嚴禁單手拿。

（6）如果PCB上裝1206以上片式電容，嚴禁高低溫循環(huán)篩選。

（7）貼放時的沖擊力不要過大。

2.典型失效特征.

1）機械應(yīng)力作用下的裂紋特征

 機械應(yīng)力造成的開裂，特征非常典型，一般位于焊點下、沿圖所示的45°角度開裂。這種開裂，一般外觀看不出來，難以發(fā)現(xiàn)。

2）熱應(yīng)力作用下的裂紋特征

  陶瓷片式電容，如果內(nèi)部有空洞，很容易出現(xiàn)漏電。漏電會引起溫升，而溫升又會加劇漏電。在反復(fù)循環(huán)過程作用下，會引發(fā)熱爆，形成樹枝狀開裂，如圖所示。這種爆裂是由熱應(yīng)力導(dǎo)致的，所以我們把它歸為熱應(yīng)力開裂。

                                        

PCBA組裝可靠性設(shè)計

組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計不當(dāng)，很容易使焊接好的焊點或元器件遭到損壞或損傷。

BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，容易因機械或熱應(yīng)力破壞，因此，設(shè)計時應(yīng)該布局在PCB不容易變形的地方，或進行加固設(shè)計，或采用適當(dāng)?shù)拇胧┮?guī)避。

(1）應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時的彎曲變形，應(yīng)盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。

再比如，為了避免BGA焊點應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。

(2)對大尺寸BGA的四角進行加固。

PCB彎曲時，BGA四角部位的焊點受力大，容易發(fā)生開裂或斷裂。因此，對BGA四角進行加固，對預(yù)防角部焊點的開裂是十分有效的，應(yīng)采用專門的膠進行加固，也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

以上兩點建議，主要是從設(shè)計方面考慮的，另一方面，應(yīng)改進裝配工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設(shè)計不應(yīng)僅局限于元件的布局改進，更主要的應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開始—采用合適的方法與工具，加人員的培訓(xùn)，規(guī)范操作動作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點失效的問題。

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