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IDM模式也就是垂直整合模式。與“無晶圓廠－芯片外包代工模式”相對的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造模式為“垂直整合模式”（英語：IDM,IntegratedDesignandManufacture），即一個(gè)公司包辦從設(shè)計(jì)、制造到銷售的全部流程，需要雄厚的運(yùn)營資本才能支撐此營運(yùn)模式，如英特爾和三星。三星電子一方面是垂直整合模式，能制造自己設(shè)計(jì)的芯片；另一方面，它也扮演代工廠的角色，同時(shí)給蘋果公司為iPhone、iPad設(shè)計(jì)的處理器提供代工服務(wù)。
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通常電子以原子核為中心運(yùn)動，這與太陽系中的行星繞著太陽公轉(zhuǎn)一樣，如下圖所示：我們也常用下圖描述電子與原子核之間的關(guān)系：原子核的電子排列是有一定的規(guī)律，我們以下面這種方式來表達(dá)。雖然看不懂你在說什么，但好像很厲害的樣子，好在我們只需要了解外層電子數(shù)，如上圖所示，外層電子數(shù)為3材料的穩(wěn)定性由外層電子數(shù)決定，一般外層電子數(shù)少于4時(shí)為金屬性，大于4時(shí)為非金屬性，外層電子數(shù)為8時(shí)穩(wěn)定，而當(dāng)外層電子數(shù)為4時(shí)，這種材料即容易失去電子，又容易得到電子。
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光刻機(jī)堪稱現(xiàn)代光學(xué)工業(yè)之花，其制造難度非常大，現(xiàn)在ASML的的EUV極紫外線光刻機(jī)已經(jīng)能夠制造5nm制程的芯片了，單臺光刻機(jī)的售價(jià)已經(jīng)超過了1億美元，中國完全自主生產(chǎn)的光刻機(jī)目前只能達(dá)到90nm制程，差了一大截。光刻機(jī)的研制到底難在哪？光刻機(jī)涉及系統(tǒng)集成、精密光學(xué)、精密運(yùn)動、精密物料傳輸、微環(huán)境控制等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量的設(shè)備。ASML為能夠在整個(gè)設(shè)備的不同部位同時(shí)獲得先進(jìn)的技術(shù)，ASML的光刻機(jī)中超過90%的零件都是向外采購的，ASML在技術(shù)研發(fā)方面匯聚了世界前沿的科技，比如德國的機(jī)械工藝、德國的蔡司鏡頭、美國的光源和計(jì)量設(shè)備等，可以說ASML的光刻機(jī)是“集人類智慧大成的產(chǎn)物”。國際廠商：ASML阿斯麥爾（荷蘭）中國廠商：SMEE上海微電子