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PCBA與SMT貼片加工有什么區別，你知道多少？

PCBA一條龍服務是指PCBA廠家提供物料的購買，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測試組裝、報關以及國際物流等一站式服務的方式。

需要進行PCBA加工服務的企業只需要提供設計方案，就可以坐等完整的產品了，此外PCBA工廠還可以提供PCB抄板服務。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務中的一部分，PCBA加工廠家都會提供單獨的SMT貼片加工服務。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強。

PCBA工藝流程

pcba線路板是一種重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。PCBA是如何生產出來的呢？也就是說PCBA工藝流程是怎么樣的呢？

靖邦PCBA加工小編來告訴大家：

 PCBA工藝流程

 第1步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推動焊膏前進，當焊膏到達模板的一個開孔區時，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區落到電路板上。

 第2步:涂敷粘結劑

 可選工序。采用雙面組裝的電路板為防止波峰焊時底部表面安裝元件或雙面回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結劑將元件粘住。另外，有時為防止電路板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結劑將其粘住。

 第3步：元件貼裝

該工序是用自動化的貼裝機將表面貼裝元器件從進料器上拾取并準確地貼裝到印刷電路板上。

 第4步：焊前與焊后檢查

 組件在通過再流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現象。在焊接完成之后，組件進人下個工藝步驟之前，需要檢驗焊點以及其它質量缺陷。

 第5步：再流焊

 將元件安放在焊料上之后，用熱對流技術的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機械和電氣互連。

 第6步：元件插裝

 對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開關和金屬端 電極元件(MELF)等，進行手工插裝或是用自動插裝設備進行元件插裝。

 第7步：波峰焊

 波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當電路板通過波峰上方時，焊料浸潤電路板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。

 第8步：清洗

 可選工序。當焊膏里含有松香、脂類等有機成分時，它們經焊接后同大氣中的水相結合而形成的殘留物具有較強的化學腐蝕性，留在電路板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學物質。

 第9步：維修

 這是一個線外工序，目的是在于經濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3種。

 第10步：電氣測試

 電氣測試主要包括在線測試和功能測試，在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好;功能測試則通過模擬電路的工作環境，來判斷整個電路是否能實現預定的功能。

 第11步：品質管理

 品質管理包括生產線內的質量控制和送往顧客前的產品質量保證。主要是檢查缺陷產品、反饋產品的工藝控制狀況和保證產品的各項質量指標達到顧客的要求。

 第12步：包裝及抽樣檢查

 最后是將組件包裝，并進行包裝后抽樣檢驗，再次確保即將送到顧客手中產品的高質量。

 PCBA工藝流程步驟就是這些，線路板從生產到出售，中間的工藝流程是非常嚴格的，這樣才能保證PCBA的產品質量。

PCBA加工，自動化生產要求淺析

PCBA加工生產過程中，難免會存在一些列的設備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會在下文中為你淺析說明。PCBA加工生產過程中，難免會存在一些列的設備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會在下文中為你淺析說明。

一.PCB尺寸背景說明

PCB的尺寸受限于生產線設備的能力，因此，在產品系統方案設計時應考慮合適的PCB尺寸。在下文中，靖邦將會針對這一系列PCBA加工問題對此做出解釋說明。

(1) SMT設備可貼裝的大PCB尺寸源于PCB板料的標準尺寸，大多數為20' x 24'，即508mm x 610mm(導軌寬度)。

(2)推薦尺寸是SMT生產線各設備比較匹配的尺寸，有利于發揮各設備的生產效率，消除設備瓶頸。

(3)對于小尺寸的PCB應該設計成拼版，以提高整條生產線的生產效率。

【PCB尺寸設計要求】

(1)一般情況下，PCB的大尺寸應限制在460mm x 610mm范圍內。

(2)推薦尺寸范圍為(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm，長寬比應<2,

(3)對于尺寸<125mm x 125mm的PCB，應拼版為合適的尺寸。

二.PCB外形背景說明

SMT生產設備是用導軌傳送PCB的，不能傳送不規則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。

【PCB外形設計要求】

(1) PCB外形應為規則的方形且四角倒圓。

(2)為保證傳送過程中的平穩性，對不規則形狀的PCB應考慮用拼版的方式將其轉換為規范的方形，特別是角部缺口好要補齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。

(3)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應小于所在邊長度的三分之，對于超過此要求的，應將設計工藝邊補齊。

(4)金手指的倒邊設計要求除了插人邊按圖示要求設計倒角外，插板兩側邊也應該設計((1~1.5) x 45度的倒角，以利于插人。

三.傳送邊背景說明

傳送邊的尺寸取決于設備的傳送導軌要求，印刷機、貼片機和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。

【傳送邊設計要求】

(1)為減少焊接時PCB的變形，對非拼版PCB，一般將其長邊方向作為傳送方向;對于拼版也應將其長邊方向作為傳送方向。

(2)一般將PCB或拼版傳送方向的兩條邊作為傳送邊，見圖8-8，傳送邊的小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內.不能有任何元器件或焊點。

(3)非傳送邊，SMT設備方面沒有限制，最預留2.5mm的元件禁布區。

四.定位孔背景說明

拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB準確定位，因此，一般都要求設計定位孔。

【定位孔設計要求】

(1)每塊PCB，至少應設計兩個定位孔，一個設計為圓形，另一個設計為長槽形，前者用于定位，后者用于導向。

①定位孔徑沒有特別要求，根據自己工廠的規范設計即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。

②定位孔應為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB，則定位孔應設計孔盤，以加強剛度。

③導向孔長一般取直徑的2倍即可。

④定位孔中心應離傳送邊5.0mm以上，兩個定位孔盡可能離的遠些，建議布局在PCB的對角處。

(2)對于混裝PCB(安裝有插件的PCBA)，定位孔的位置最正反一致，這樣，工裝的設計可以做到正反面公用，如裝螺釘底托也可用于插件的托盤。

五.定位符號背景說明

現代貼片機、印刷機、光學檢測設備(AOI),焊膏檢測設備(SPI)等都采用了光學定位系統。因此，PCB上必須設計光學定位符號。

(1)定位符號分為整體定位符號(Global Fiducial)與局部定位符號(LocalFiducial)。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精細間距元器件的定位。

(2)光學定位符號可以設計成正方形、菱形、圓形、十字形、井字形等，高度為2.Omm。一般推薦設計成擬Omm的圓形銅定義圖形，慮到材料顏色與環境的反差，留出比光學定位符號大1mm的無阻焊區，內不允許有任何字符。同一板面上的三個符號下內層有無銅箔應一致。

(3)在有貼片元器件的PCB面上.建議在板的角部布設三個整板光學定位符號，以便對PCB進行立體定位(三點決定一個平面，可以檢測焊膏的厚度)。

(4)對于拼版，除了要有三個整板光學定位符號外，每塊單元板上對角處最也設計兩個或三個拼版光學定位符號。

(5 )對引線中心距小于等于0.5mm的QFP以及中心距小于等于0.8 mm的BGA等器件，應在其對角設置局部光學定位符號，以便對其確定位。

(6)如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有光學定位符號。

(7)如果PCB上沒有定位孔，光學定位符號的中心應距離PCB傳送邊6.5mm以上。如果PCB上有定位孔，光學定位符號的中心應設計在定位孔靠PCB中心側。

以上就是PCBA加工自動化生產要求的全部內容，更多相關訊息歡迎通過靖邦網首頁聯系方式聯系我們。