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影響pcba代工代料成本的因素有哪幾種？

    pcba包工包料是PCBA加工的一種類型，也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。談到控制成本時，采購常常感覺像是討價還價，而供應商覺得他們又要被！兩邊神經都很緊張。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技術手段，減少浪費，降低成本，提高公司在PCBA加工市場的競爭地位。所謂管理成本，就是要降低各種浪費的成本，降低沒有增值的成本，一方的利益損害不能長久的交易。

    一個產品的成本結構，大部分的產品規劃階段和設計階段都已經確定，隨著產品上市后難以找到價格的降價空間，所以pcba代工代料采購在產品上市前需要積極地參與影響產品成本的因素管理。在這篇文章中，我們來談談影響pcba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括兩種類型：

    一是該材料在工業上有一個共同的標準。

    二是該材料在材料行業中沒有通用的標準，需要定制，在這種情況下，如何提高材料的通用性。

     在產品規劃和設計階段，產品規劃和研究人員更多地關注自己擅長的領域，比如如何更好地實現產品的功能，較少考慮供應鏈的需求，可能無意中使用了非行業標準件。非行業標準件是指供應商較少，甚至只有一個供應商，市場供應不足，材料通常沒有處于完全競爭的市場環境中，采購的供應和成本是一個挑戰。有些人可能會說，當有行業通用零件時，可以選擇行業通用零件，但有些需要定制的訂單時該如何解決？當我們遇到沒有行業準備部件的項目時，我們可以試著將其轉換為跨公司產品線的內部通用項目。

    2、PCBA加工產品組合的復雜性

      產品組合的復雜性，一方面是指公司提供產品的數量，另一方面是指同一產品提供不同規格、型號和顏色，以及許多其他選項。

     有些貼片加工廠向客戶提供的選擇越多，其產品組合的復雜性就越高，這意味著它必須準備更多的庫存，甚至為了應對緊急的需求變化，同時增加供應彈性，這通常也意味著更高的成本。為了確保運營效率和價格競爭力，現在越來越多的公司傾向于精簡他們的產品組合。

      當然，我們考慮產品組合的復雜性的同事，也要考慮公司的市場定位，一些貼片加工廠的市場定位是為客戶提更多選擇。例如，我以前支持業務部的接縫原則，只要墻上有接縫，就應該貼上。產品線非常復雜，產品組合非常復雜。產品組合的復雜性直接與庫存、供應、成本和廢料相關，高復雜性通常意味著高成本。

     3、PCBA加工的規模

       大型貼片加工廠和分銷中心必須與大型產品的出貨量相匹配，以實現規模經濟與盈利能力，小型電子制造廠和分銷中心需要對應和自己規模匹配的出貨量，如果匹配了大批發貨的產品，往往由于加班費、運行效率低、機器設備故障和維修等不能盈利，這一點很容易被大家忽視。

       因此，在pcba代工代料采購供應商的選擇中，有必要考慮產品出貨量與供應商規模是否匹配，錯誤的匹配往往意味著成本的增加。成本的驅動因素與企業的內部和外部都密切相關，當我們評估材料是否是工業標準的時候，當我們評估產品組合復雜性的時候，當我們評估供應商的規模時，我們不能簡單地說什么是好或什么是壞，我們必須分析這些成本驅動因素所對應的價值。例如，提供多種產品組合比提供單一產品要復雜和昂貴，如果企業的市場地位是為客戶提供更多的產品選擇，是企業的核心競爭力，那么這種成本的增加是有價值的。

       當我們在管理pcba代工代料過程的成本時采購商一定要考慮成本提高的因數是否能夠給貼片加工廠帶來附加價值，怎樣才能在附加值和成本之間找到平衡點，這才是對PCBA加工采購商的考驗。

PCBA加工，再流焊接面元件的布局設計

再流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網開窗對元器件間距的要求、檢查與返修...再流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網開窗對元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求，工藝可靠性要求。

一.表面貼裝元器件禁布區。

①傳送邊(與傳送方向平行的邊)，距離邊5mm范圍為禁布區。5mm是所有SMT設備都可以接受的一個范圍。

②非傳送邊(與傳送方向垂直的邊)，離邊2~5mm范圍為禁布區。理論上元器件可以布局到邊。但由于鋼網變形的邊緣效應，必須設立2~5mm以上的禁布區，以保證焊膏厚度符合要求。

③傳送邊禁布區域內不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區內主要禁止布局表面貼片元器件，但如果需要布局插裝元器件，應考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。

二.元器件應盡可能有規則地排布。

有極性的元器件的正極、IC的缺口等統一朝上、朝左放置。有規則的排列方便檢查，有利于提高貼片速度。

三.元器件盡可能均勻布局。

均勻分布有利于減少再流焊接時板面上的溫差，特別是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局，會造成PCB局部低溫。

四.元件之間的間距(間隔)主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關。

對于特殊需要，如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間，請根據實際需要進行設計。

五.雙面采用再流焊接的板(如雙面全SMD板、掩膜選擇焊雙面板)，通常都是先焊元件數量和種類比較少的那面(Bottom面)。

此面要經受二次再流焊接過程，其上不能布放引腳少且比較重、比較高的元器件。一般經驗是布局在Bottom面上的BGA器件，焊縫能夠承受的大重力為0.03g/mm',其余封裝為0.5g/mm'。

六.盡可能避免雙面鏡像貼裝BOA設計。

據有關試驗研究，這樣的設計焊點可靠性降低50%左右。

七.再流焊接焊料是定量供給的，因此，應避免在焊盤上打孔。如果需要可以采用塞孔電鍍設計(Plating Over Filled Via, POFV )。

八.BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件，應避免布局在拼版分離邊或連接橋附近，裝配時容易使PCB發生彎曲的地方。

以上就是靖邦給您講解的PCBA加工相關知識--再流焊接面元件的布局設計，更多相關訊息歡迎通過我們首頁聯系方式聯系我們，靖邦將竭誠為您服務。

再流焊接概念，權威PCBA加工名企業為您淺析

   在PCBA加工過程中，再流焊接是一個非常重要的工藝，在下面的文章中，靖邦科技將從再流焊接的基本概念，工藝流程，工藝特點三個維度，為您淺析再流焊接，希望對您有所幫。

  再流焊接是指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊工藝。

  1.工藝流程

  再流焊接的工藝流程:印刷焊膏一貼片一再流焊接，見下圖

  2.工藝特點

  (1)焊點大小可控。可以通過焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求，如焊縫的厚度。

  (2)焊膏的施加一般采用鋼網印刷的方法。為了簡化工藝流程、降低生產成本，通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(包括同一厚度鋼網和階梯鋼網)進行焊膏分配。

  (3)再流焊爐實際上是一個多溫區的隧道爐，主要功能就是對PCBA進行加熱。對于雙面板，見下圖，布局在底面(B面)上的元器件應滿足一定的力學要求，如BGA類封裝，元件質量與引腳接觸面積比小于等于0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時不掉下來。

  (4)再流焊接時，元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點)上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對稱熔融焊錫乏面張力或再流焊接爐內強迫對流熱風的吹動下移位，見下圖。

   一般而言，能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大，元器件的定位功能越強。我們正是利用此點對有定位要求元器件的焊盤進行特定設計的。

   (5)焊縫(點)形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用，如0.4mmQFP，印刷的焊膏圖形為規則的長方體，而焊縫的形狀則為所示的形貌。

  以上就是靖邦對PCBA加工中再流焊接概念的解讀，如果您希望獲取更多相關訊息，可以聯系咨詢靖邦科技，我們將利用多年SMT,PCBA技術給您分析解讀一切相關疑惑。