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PCBA行業中術語縮寫簡稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發生葡萄球現象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點的現象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點的現象。

11.球窩現象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現象。

12.葡萄球現象:指焊點表面球狀化的現象,多發生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機械與電連接的現象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

靖邦為您講述Pcb板的設計工作層

 

一個pcb的制造不是一次成型的，而是由很多的工序，按先后順序制造出來的，每一道工序都需要有一個標準化的圖形文件，如鉆孔、線路和絲印白字等，因此，為了方便輸出各種制造文件以及方便設計，pcb設計阮籍通常是一個pcb板抽象成由各種透明的膠片（層）疊加而成，以上面的雙面板為例，它可以看成由“正面線路”、“反面線路”、“正面綠油”、“反面綠油”、“正面白字”五層疊加而成。這些不同的“層”與其他一些輔助設計的層共同構成了pcb軟件的工作平臺。下面靖邦來詳情介紹一下protel2004軟件中涉及到的各種層。

1、  信號層

2、  內電層

3、  阻焊層

4、  絲印層

5、  禁止布線層

6、  機械層

7、  多層

8、  導孔層

9、  孔位圖層

10、 飛線連接層

11、 設計規則錯誤指示層

12、 焊盤孔層

13、 過孔層

14、 一柵格層

15、 二柵格層

上面講述的各種“層”，有虛有實，即有的層與電路板實物對應，叫物理層，如信號層、內電層、阻焊層、絲印層；有些層是用來輔助電路板制作的，如機械層和孔位圖層；還有一些是用來輔助電路板設計的，如柵格層、多層、飛線連接層、設計規則錯誤指示層、過孔層和焊盤層。

PCB板在線測試設計要求

    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術，在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網絡特性的一種電性能測試方法。    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術，在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網絡特性的一種電性能測試方法。

    通常可進行下列測試:

   (I)元器件及網絡連線的開路、短路及其連接故障;

   (2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;

   (3)對所有模擬器件進行參數測試(是否超出規格書要求);

   (4)對部分集成電路(IC)進行功能檢測;

   (5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進行檢測;

   (6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進行檢測。

   由于它是通過測試針床進行檢測的，PCBA的設計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

   (1)進行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規定一個尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設計。

   (2)在線測試點指探針測試的接觸部位，主要有三種:

   ①從電路網絡專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

   ②打開防焊層的過錫通孔;

   ③通孔插裝器件的焊點。

   (3)測試點的設置要求:

   ①如果一個節點網絡中有一個節點是連接到插裝元件上，那么不需要設置測試點。

   ②如果一個節點網絡中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數字器件)，那么此網絡不需要設計測試點。

   ③除了上述兩種情況外，每個布線網絡都應當設置一個測試點，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個測試點。測試點盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

   ④測試點的密度不超過30個/in的平方。

   (4)測試點尺寸要求。

   測試焊盤或用作測試的過孔孔盤，小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測試點中心距應大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

   (5)測試點與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

   (6)測試點與器件焊盤的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

   (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點與器件體的距離應大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內，測試點與器件體的距離應大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm，則距離應大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

   (8)測試點與沒有阻焊的銅箔導體的距離應)0.20mm，推薦0.38mm。

   (9)測試點與定位孔的距離應)4.50mm。

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