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PCBA行業中術語縮寫簡稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發生葡萄球現象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點的現象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點的現象。

11.球窩現象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現象。

12.葡萄球現象:指焊點表面球狀化的現象,多發生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機械與電連接的現象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？

    PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .今天靖邦PCBA加工為大家分享PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？

   PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？

   1.從冷藏區拿出的錫膏必須先在室溫下回溫。目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若不回溫，則在PCBA加工時容易產生錫珠；

   2.質量方針為：品管﹑遵循流程﹑保證供應客戶需要的質量；所有人參與﹑高效處理﹑追求零缺陷；

   3.錫膏的成份包括：金屬粉末﹑抗垂流劑﹑助焊劑﹑溶濟﹑活性劑；按成分分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛，分別占63%、37%﹐熔點為183℃；

   4. 機器文件供應形式有：預備形式﹑優先交流形式﹑交流形式和速接形式；

   5.SMT貼片加工的PCB定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；

   6. 絲印為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的絲印為485；

   PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？現在大家知道了嗎？希望本文可以幫助到有需要的朋友們，如果大家有PCBA加工相關的需求的話，歡迎來電咨詢。

PCBA加工當中什么是通孔再流焊接？

靖邦科技又來給您科普PCBA加工相關知識資訊啦，今天的內容是什么是通孔再流焊接，下文將會給您一個詳細的解釋敘述，希望對您有所幫助。靖邦科技又來給您科普PCBA加工相關知識資訊啦，今天的內容是什么是通孔再流焊接，下文將會給您一個詳細的解釋敘述，希望對您有所幫助。

通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法，主要用于含有少數 插件的表面貼裝板的制造，技術的核心是焊膏的施加方法。

根據焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分為三種：

(1)管狀印刷通孔再流焊接工藝。

(2)焊膏印刷通孔再流焊接工藝。

(3 )成型錫片通孔再流焊接工藝。

1.管式印刷通孔再流焊接工藝

管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應用的通孔元件再流焊接工藝，主要 應用于彩色電視調諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機進行焊膏印刷。

2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝

焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規再流焊接工藝完全兼容，不需 要特殊工藝設備，唯的要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。

3.成型錫片通孔再流焊接工藝

成型錫片通孔再流焊接工藝主要用于多腳的連接器，焊料不是焊膏而是 成型錫片，一般由連接器廠家直接加好，組裝時僅加熱即可。

1.設計要求

(1 )適合于PCB厚度小于等于1.6mm的板；

(2)焊盤小環寬0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成錫珠; (3 )元件 Stand-off 應大于等于0.3mm，見下圖;

(4)引線伸出焊盤合適的長度為0.25?0.75mm ;

(5 ) 0603等精細間距元件離焊盤小距離為2mm ;

(6 )鋼網開孔大可外擴1.5mm ;

(7 )孔徑為引線直徑加0.1?0.2mm。

2.鋼網開窗要求

一般而言，為了達到50%的孔填充，鋼網開窗必須外擴，具體外擴多少， 應根據PCB厚度、鋼網的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。

一般來說，外擴只要不超過2mm，一般焊膏都會拉回來，填充到孔中。 要注意的是，外擴的地方不能被元件封裝壓住，或者說必須避開元件的封裝 體，以免形成錫珠。

以上就是靖邦給您PCBA加工當中什么是通孔再流焊接的解釋內容。獲取更PCBA，SMT相關資訊歡迎通過網首頁聯系我們。