鞍山陶瓷切割廠家 陶瓷激光微切割 來料加工
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鞍山陶瓷切割廠家-陶瓷激光微切割-來料加工

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商品參數
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商品介紹
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定位精度: ±20um
重復精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割陶瓷厚度: 0.05-2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
陶瓷打孔孔間距: 不小于1mm
最小孔徑: 0.1mm
商品介紹
我公司現擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設備,擁有準直聚焦系統、振鏡聚焦系統等多種光學平臺,可配合客戶參與研發。我公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產車間,一支經驗豐富的技術開發和管理團隊,和超過30臺包括紫外激光器,超快激光器,光纖激器,二氧化碳激光器等進口激光精密切割打孔設備,以及配套的加工平臺,公司還擁有包括3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。
我們的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務等,北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業部,立志成為國內激光精密微加工和微制造的領跑者,為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。
一種采用激光切割技術在Si3N4陶瓷表面預制微小切口,并結合SENB法測定陶瓷材料斷裂韌性的新方法.利用連續激光束在陶瓷表面加工出切口,在三點彎曲實驗前后分別運用激光共聚焦顯微鏡(LSCM)和掃描電鏡(SEM)測量切口寬度和深度,而后計算陶瓷材料斷裂韌性.在此基礎析激光輸出功率P,激光輻照光斑直徑D和激光切割速率Vw與材料斷裂韌性值的內在聯系.結果表明:輸出的激光能量密度達到陶瓷切割加工閾值后,光束在試件表面制得對應切口;切口深寬比為4.3~4.8時測得的Si3N4陶瓷斷裂韌性值具有較高精度.
鞍山陶瓷切割廠家,陶瓷基板切割
激光切割以其切割范圍廣、速度高、切縫窄、熱影響區小、加工柔性好等優點而廣泛應用于各種加工領域,是激光加工中發展為成熟的一種技術。近年來,隨著不同材料在新領域中的應用,為充分發揮激光切割技術在新材料、精細加工和大批量生產中的優勢,更好地解決某些復雜結構的難加工問題,提高激光切割的質量和效率并有效地降低其加工成本,進一步拓展其應用領域,使激光切割技術更好地服務于社會生產。
鞍山陶瓷切割廠家,陶瓷基板切割
陶瓷材料作為硬脆材料的一種,具有強度硬度高、耐高溫高壓、抗腐蝕性好及良好的生物特性等優點,而被廣泛應用于精密儀器、軍事工業、航空航天、器械、計算機工程等領域的關鍵精密零件。對于陶瓷材料,目前工業生產中的線切割、電解或磨削加工等手段在加工過程中容易產生集中熱量,出現熱應力而導致熱裂紋產生,加工質量差,效率低;因此本文根據超聲振動加工硬脆陶瓷材料的工藝特點,選擇工程氧化鋯陶瓷材料作為具體研究對象。
鞍山陶瓷切割廠家,陶瓷基板切割
陶瓷切割的技術,這種技術熟能生巧,只是刀片很重要。需要好的刀片才能使切割成效更好。而好的刀片材料做工也很重要,能使得刀口受力更加均勻,分散了應力,增加了刀口的強度,不容易崩口。陶瓷刀片陶瓷是現代金屬切削加工中的一種新型,在機床加工行業中占有十分重要的地位。陶瓷中的陶瓷刀片是一種新型的材料,其特點是高硬度、高強度、高紅硬性、高耐磨性及優良的化學穩定性和低摩擦因素等。陶瓷刀片切削效率為普通硬質合金的3~9倍,普遍適用。
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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