金威免充氬不銹鋼焊絲TGF316L-TGF308L-TGF309L-TGF321
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TGF308L
說明:TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲,焊縫背面無需充氬保護,支持全位置焊接,焊接過程穩定,焊縫質量更高,背面成型好,背面焊渣易脫落。
用途:用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
焊絲化學成分范圍:%
牌號 | C | Si | Mn | P | S | Cr | Ni | Mo | Cu |
TGF308L | ≤0.030 | 0.30- | 1.00- | ≤0.030 | ≤0.030 | 19.50- | 9.00- | ≤0.75 | ≤0.75 |
焊縫金屬射線探傷要求:Ⅰ級
工藝參數參考值:
焊絲規格(mm) | 氣體流量(L/min) | 焊接電流(A) |
Φ2.0 | 7~10 | 80~115 |
Φ2.5 | 7~10 | 90~130 |
注意事項及操作要點:
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質。
化學成分
產品型號 | C | Si | Mn | P | S | Ni | Cr | Mo |
TGF308 | ≤0.08 | ≤0.65 | 1.0-2.5 | ≤0.03 | ≤0.03 | 9.0-11.0 | 19.5-22.0 | —— |
TGF308L | ≤0.03 | ≤0.65 | 1.0-2.5 | ≤0.03 | ≤0.03 | 9.0-11.0 | 19.5-22.0 | —— |
TGF309 | ≤0.12 | ≤0.65 | 1.0-2.5 | ≤0.03 | ≤0.03 | 12.0-14.0 | 23.0-25.0 | —— |
TGF309L | ≤0.03 | ≤0.65 | 1.0-2.5 | ≤0.03 | ≤0.03 | 12.0-14.0 | 23.0-25.0 | —— |
TGF316L | ≤0.03 | ≤0.65 | 1.0-2.5 | ≤0.03 | ≤0.03 | 11.0-14.0 | 18.0-20.0 | 2.0-3.0 |
TGF347 | ≤0.08 | ≤0.65 | 1.0-2.5 | ≤0.03 | ≤0.03 | 9.0-11.0 | 19.0-21.5 | ≤1.0 |
特性與用途:
不銹鋼打底焊接時背面氧化一直是焊接工藝上的難題,一般的做法是背面充氬保護,但是當容器較大、管道較長或背面無充氬空間時,會浪費大量的氬氣卻仍出現保護不良的情況。焊接時,藥皮會滲透到熔池背面,形成一層致密的保護膜,使背面不受氧化,且單面焊雙面成形,冷卻后焊渣一般會自動脫落,或用壓縮空氣及水沖的方法極易清除。
適于全位置焊接,可焊出良好的里焊道,X射線性能優越。
此類焊材的應用不僅簡化焊接工藝,提高生產效率,并可降低生產成本。
注意事項:
(1)電源極性必須采用直流正接,即DC-,并根據板厚選擇電流。
(2)加工合適的坡口形狀。
(3)為了供給背面焊道充分的熔渣,并保證足夠的滲透,一定要留根部間隙。
(4)為得到適量的熔敷金屬,應采取細分級、快節奏的運條方法。
(5)該焊絲系單面焊雙面成形專用,當焊接兩層以上焊道時易產生夾渣,故不予推薦。