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 KOJIMA  不銹鋼焊錫膏

（Sn99/Ag0.3/Cu0.7）

一．簡介

KOJIMA系列無鉛免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外，KOJIMA系列無鉛免洗錫膏可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。

二．產品特點

1．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

2．連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；

3．印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無蹋落，貼片元件不會產生偏移；

4．具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；

5．可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氧環境下完成焊接，在較寬的回浪焊爐范圍內仍可表現良好的焊接性能。用“升溫——保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設定方式均可使用；

6．焊接后的殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；

7．具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；

8．可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。

三．技術特性

1．產品檢驗所采用的主要標準和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z3283-86；IPC-TM-650

2．錫粉合金特性

（1）合金成份

 （2）錫粉顆粒分布（可選）                           

 （3）合金物理特性

 (4)錫粉形狀:球形

3．助焊劑特性

4．錫膏特性

 四．應用

1．如何選取用本系列錫膏

客戶可根據自身產品及工藝的要求選擇相應的合金成份、錫粉大小及金屬含量（查看本資料相關內容）

2．使用前的準備

1）“回溫”

錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為2-10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時，水分因受熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。

回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍； 回溫時間：4小時左右

注意：①未經充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋； ②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。

2）攪拌

錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌。

目 的：使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發揮各種特性；

攪拌方式：手工攪拌或機器攪拌均可；  攪拌時間：手工：4分鐘左右    機器：1-3分鐘

攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順滑地滑落，即可達到要求。

          （適當的攪拌時間因攪拌方式、裝置及環境溫度等因素而有所不同，應在事前多做試驗來確定）。

     3．印刷

大量的事實表明，超過半數的焊接不良問題都與印刷部分有關，故需特別注意。

※鋼網要求

與大多數錫膏相似，若使用高品質的鋼網和印刷設備，KOJIMA系列錫膏將更能表現出優越的性能。無論是用于蝕刻還是光刻的鋼網，均可完美印刷。對于印刷細間距，建議選用光刻鋼網效果較好。對于0.65-0.4mm間距,一般選用0.12-0.20mm厚度的鋼網,鋼網的開口設計方式對焊接品質尤為重要,客戶若需要,本公司可提供這方面的技術支持.

※印刷方式

人工印刷或使用半自動和自動印刷機均可.

※鋼網印刷作業條件

KOJIMA系列錫膏為非親水性產品,對濕度并不敏感,可以在較高的濕度(最設相對濕度為80%)條件下仍能使用.

以下是我們認為比較理想的印刷作業條件.針對某些特殊的工藝要求作相應的調整是十分必要的.

※印刷時需注意的技術要點：

① 印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。

☆ 確保干凈，沒灰塵及雜物（必要時要清洗干凈），以免錫膏受污染及影響落錫性；

☆ 刮刀口要平直，沒缺口；

☆ 鋼網應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物；

② 應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程中PCB發生偏移，并且可提高印刷后鋼網的分離效果；

③ 將鋼網與PCB之間的位置調整到越吻合越好（空隙大會引至漏錫，水平方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外）；

④ 剛開始印刷時所加到鋼網上的錫膏要適量，一般A5規格鋼網加200G左右、B5為300G左右、A4為400G左右；

⑤ 隨著印刷作業的延續，鋼網上的錫膏量會逐漸減少，到適當時候應添加適量的新鮮錫膏；

⑥ 印刷后鋼網的分離速度應盡量地慢些；

⑦ 連續印刷時，每隔一段時間（根據實際情況而定）應清洗鋼網的上下面（將鋼網底面粘附的錫膏清除，以免產生錫球），清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質留在錫膏及鋼網上；

⑧ 若錫膏在鋼網上停留太久（或自鋼網回收一段較長時間再使用的錫膏）其印刷性能及粘性可能會變差，添加適量本公司的專用調和劑，可以得到相應的改善；

⑨ 應注意工作場所的溫濕度控制，另外應避免強烈的空氣流動，以免加速溶劑的揮發而影響粘性；

⑩ 作業結束前應將鋼網上下面徹底清潔干凈（特別注意孔壁的清潔）。

4．印刷后的停留時間

錫膏印刷后，應盡快完成元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導致錫膏表面變干，影響元件貼裝及焊接效果，一般建議停留時間最好不超過8小時。

5．回焊溫度曲線圖（參看附頁曲線圖）

6．焊接后殘留物的清除

KOJIMA系列免洗錫膏在焊接后的殘留物極少且顏色很淡，呈透明狀，具有相當高的絕緣阻抗，不必清洗。如客戶一定要清洗，建議使用本公司的清洗劑。

7．回焊后的返修作業

經回焊后，若有少量不良焊點，則可用電烙鐵、錫線、助焊劑進行返修作業，但建議客戶在返修時最好使用與本錫膏體系相兼容的錫線和助焊劑，以免產生某些不良反應。

五．包裝與運輸

每瓶500G，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，送貨時可用泡沫箱盛裝，每箱最多20瓶，保溫箱內溫度不超過35℃。

六．儲存及有效期

當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為2℃-10℃。

● 溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；

● 溫度太低（低于0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；

在正常條件下，有效期為6個月

注：錫漿從冰箱中被取出后，要先于室溫中“回溫”（4小時左右）后，才能打開瓶蓋使用。