硅烷偶聯劑KH570-KH-570偶聯劑-膠粘劑-相容劑
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硅烷偶聯劑KH-570 膠粘劑 相容劑 增粘劑
KH-570硅烷偶聯劑,γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一種有機官能團硅烷偶聯劑,對于提高玻纖增強和含無機填料的熱固性樹脂能提高它們的機械電氣性能,特別是通過活性游離基反應固化(如不飽和聚酯,聚氨酯和丙烯酸酯)的熱塑性樹脂的填充,包括聚烯烴和熱塑性聚氨酯。
型號:kh-570
屬 性:有機官能團硅烷偶聯劑
化學名稱
γ?D甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
英文縮寫:γ-MPS
國外對應牌號
(美國聯碳公司:A-174;美國道康寧公司:Z-603;日本信越公司:KBM-503;德國瓦克化學:GF-31
產品性質
本品為甲基丙烯酰氧基官能團硅烷,外觀為無色或微黃透明液體,溶于甲醇、乙醇、乙丙醇、丙酮、苯、甲苯、二甲苯,水解后在攪拌下可溶于PH=4的水中,水解產生甲醇。沸點為255℃,密度(ρ 20℃,g/cm3)1.043~1.053,折光率(nD 25°C)1.4285 ~1.4310,閃點:88℃,含量為≥97%。
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主要用途
1、主要用于不飽和聚脂樹脂,也可用于聚氨脂、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯和三元乙丙橡膠。用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為:偶聯劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份,YDH-570在PH 3.5-4酸化水中水解,在浸潤劑中,偶聯劑濃度為0.3%-0.6%,也可根據需要與kh-550或kh-560配制成混合型偶聯劑使用。在電線電纜行業,用該偶聯劑處理陶土填充過氧化物交聯的EPDM體系,改善了消耗因子及比電感容抗。
2、用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高嶺土等無機填料的表面處理,以提高對無機材料的粘結力,增加抗水性,降低固化溫度。與醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸單體共聚,這些聚合物廣泛用于涂料、膠粘劑和密封劑中,提供優異的粘合力和耐久性。
注意事項
1、本品遇水水解縮聚成硅醇并受溫度、PH值、濃度的影響。避光避濕保存。在25℃以下,以不超過三個月為宜。
2、成品以5Kg、10Kg塑料桶包裝,特殊規格需預訂
包裝:成品以5Kg、25Kg,特殊規格需預訂。
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