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我公司現擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設備，擁有準直聚焦系統、振鏡聚焦系統等多種光學平臺，可配合客戶參與研發。我公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和超過30臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等進口激光精密切割打孔設備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
   我們的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務等，北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業部,立志成為國內激光精密微加工和微制造的領跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。
陶瓷材料的切割工藝是:切割陶瓷一般用瓷磚切割刀。氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(Al2O3)為主體的陶瓷材料 氧化鋁陶瓷的硬度非常大,經中科院上海硅酸鹽研究所測定,其洛氏硬度為HRA80-90,硬度僅次于金剛石,遠遠超過耐磨鋼和不銹鋼的耐磨性能。,而自然界硬度的是金剛石,其硬度10 。

陶瓷材料的切割工藝工業上，采用磨料的切割方法能得到精度相當高的切割面，其中大多采用金剛石砂輪進行切割。現在有十幾微米厚的金剛石砂輪，在精密切割、切槽或鋸切中發揮了很到作用。如采用側面有錐度的切割砂輪，就能避免側面磨料變鈍引起的不良影響。此外，利用激光方法可以進行切割，激光切割的特點是：切割寬度窄，可進行曲線切割，但是切割的厚度收到一定的限制，也就是說不能切太厚。墻地磚的切割就是采用切割對成品磚進行分塊處理，主要目的是為了生產工藝服務或滿足客戶對異型磚及尺寸的要求，以及部分破損磚坯的再利用。

一種采用激光切割技術在Si3N4陶瓷表面預制微小切口,并結合SENB法測定陶瓷材料斷裂韌性的新方法.利用連續激光束在陶瓷表面加工出切口,在三點彎曲實驗前后分別運用激光共聚焦顯微鏡(LSCM)和掃描電鏡(SEM)測量切口寬度和深度,而后計算陶瓷材料斷裂韌性.在此基礎析激光輸出功率P,激光輻照光斑直徑D和激光切割速率Vw與材料斷裂韌性值的內在聯系.結果表明:輸出的激光能量密度達到陶瓷切割加工閾值后,光束在試件表面制得對應切口;切口深寬比為4.3～4.8時測得的Si3N4陶瓷斷裂韌性值具有較高精度.

首先分析超聲加工硬脆陶瓷材料的實際意義,再對目前陶瓷材料的加工理論基礎和工藝手段進行總結,以實際加工運動過程為基礎,結合壓痕斷裂力學理論分析縱扭復合振動超聲加工陶瓷材料破碎去除機理,搭建試驗平臺,以加工過程物理量磨削力的變化規律和加工材料表面形貌分析材料去除過程機理,與理論相結合,豐富振動輸出模式,滿足陶瓷材料高效高精密的加工要求,主要研究方法和結論如下:1、首先通過總結目前關于陶瓷材料加工機理研究的理論基礎和存在的加工工藝手段的優劣性,得到復合振動超聲對加工陶瓷材料具有一定的優越性,并對復合振動超聲加工在硬脆類材料上的研究應用進行歸納,確定了縱扭復合振動超聲加工對陶瓷材料的工藝優勢;