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PCBA與SMT貼片加工有什么區(qū)別，你知道多少？

PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠家提供物料的購買，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測試組裝、報關(guān)以及國際物流等一站式服務(wù)的方式。

需要進(jìn)行PCBA加工服務(wù)的企業(yè)只需要提供設(shè)計方案，就可以坐等完整的產(chǎn)品了，此外PCBA工廠還可以提供PCB抄板服務(wù)。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務(wù)中的一部分，PCBA加工廠家都會提供單獨(dú)的SMT貼片加工服務(wù)。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強(qiáng)。

PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？

    PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的制作過程，會涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加加工成本。那么PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些呢？靖邦科技來分享：

   PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？

   1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關(guān)的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。

   2、PCBA貼片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫档涂珊感?，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

   3、對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會產(chǎn)生污染，因此必要時需經(jīng)常更換手套。

   4、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

   5、對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測試必須在能控制靜電的工作臺上完成。

   6、對EOS/ESD工作臺定期進(jìn)行檢查，確認(rèn)它們能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種危險可以因?yàn)榻拥胤椒ú徽_或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對“第三線”接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護(hù)。

   PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？現(xiàn)在大家知道了嗎？在靖邦科技PCBA貼片加工中，應(yīng)嚴(yán)格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，才能確保產(chǎn)品最終的使用質(zhì)量，并減少元器件的損壞，降低成本。

PCBA加工組裝流程設(shè)計是什么樣的？

在下文中，靖邦技術(shù)將對PCBA組裝流程設(shè)計做一個基本的說明介紹，希望對同樣關(guān)注PCBA組裝流程，PCBA加工的你有所幫助。

一.基本概述

印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設(shè)計，也稱為工藝路徑設(shè)計。

PCBA組裝流程設(shè)計決定了PCBA正反面上元件布局(安裝)設(shè)計。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安裝設(shè)計稱為裝配類型設(shè)計(Assembly Type Design)，在CISCO企業(yè)規(guī)范中稱為產(chǎn)品設(shè)計，二者本質(zhì)上是一樣的，都是基于工藝流程的、元器件在正反板面上的布局設(shè)計。

事實(shí)上，在做EDA設(shè)計時，都是先根據(jù)元器件數(shù)量與封裝類別確定合適的組裝流程，然后再根據(jù)組裝流程要求進(jìn)行元器件的布局設(shè)計，其核心是“組裝流程設(shè)計”。

我們采用“頂面(Top)元件類別//底面(Bottom)元件類別”方式來表示元器件的安裝布局。這里的頂面對應(yīng)EDA設(shè)計軟件中的Top面，也是IPC定義的主裝配面;底面對應(yīng)EDA設(shè)計軟件中的Bottom面，也是IPC定義的輔裝配面。

二.設(shè)計要求

推薦的組裝流程主要有以下幾種工藝方式。

1.單面波峰焊接工藝

單面波峰焊接工藝適用于“頂面插裝元件(THC)布局”和“頂面插裝元件(THC)//底面貼裝元件(SMD)布局”兩類設(shè)計。

1)頂面THC布局

頂面THC布局，即僅在PCB頂面安裝THC的設(shè)計。

對應(yīng)的工藝路徑:

頂面。插裝THC一波峰焊接。

2)頂面THC//底面SMD布局

頂面THC//底面SMD布局，即在PCB頂面安裝THC，底面安裝可波峰焊接的SMD的設(shè)計。

a.底面。點(diǎn)紅膠，貼片一固化;

b.頂面。插裝THC;

c.底面。波峰焊接。

2.單面再流焊接工藝

單面再流焊接工藝適用于“頂面SMD布局”，即在頂面僅安裝SMD的設(shè)計。

3.頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝

頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝適用于“頂面SMD和THC//底面無元件或SMD的布局.即僅在Top面安裝有THC和SMD，底面無元件或可波峰焊接SMD的設(shè)計。

4.雙面再流焊接工藝

雙面再流焊接工藝，適用于頂面和底面只安裝有SMD的布局”。此類布局要求底面所布元器件再焊接頂面元件時不會掉落。

5.底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝

底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝，適用于“頂面SMD//底面SMD和THC的布局”，這是目前最常見到一種布局。需要注意的是，可以根據(jù)底面插裝元件的數(shù)量選擇不同的選擇性波峰焊接工藝，工藝不同，元器件的間距與位向要求也不同，可參照板面元件的布局要求。

以上就是關(guān)于PCBA加工組裝流程設(shè)計的基本概述，PCBA加工或SMT加工相關(guān)訊息歡迎通過網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們，靖邦將竭誠為您服務(wù)。