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PCBA行業中術語縮寫簡稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發生葡萄球現象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點的現象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點的現象。

11.球窩現象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現象。

12.葡萄球現象:指焊點表面球狀化的現象,多發生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機械與電連接的現象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

PCBA一條龍的缺點時間

1、生產流程過于集中，主動權在生產商一方，議價、交期等談判空間受限。雖然一條龍生產方便，但成本仍然很大，不適合那些預算不足的初創型客戶。

2、一條龍生產流程化、標準化過于僵硬，不利于有定制化需求產品的生產。

3、各個由環節生產商主導實施，公司內部各系統參與度低，不利于本公司的技術沉淀和團隊培養。

4、所有雞蛋放在一個籃子里，生產商出現任何細微的失誤，都可能造成交期延誤，產品質量出現問題。

5、不能更好的了解各流程所對應的市場行情，對供應商依賴性過高，風險過高，以后更換供應商無異于從頭再來。

6、費用較高，一條龍造價包括物料費、人工費、倉儲費、包裝費、檢測費、維修費等，另外還要暗攤公司物料、設備損耗等。并且由于目前一條龍市場混亂，大部分企業缺乏誠信。由于材料價格、種類繁雜，客戶了解甚少，一旦制造商虛報價格，或與物料商聯手欺騙客戶，很難識別。

7、就目前的行情來看，PCBA一條龍一般都有涉及到物料采購的因素，大批量生產中部分輔助元器件，也就是制造商代采的部分如沒有定型號，替代料價格相差太大，以次充好、利潤被制造商拿走，整體品質下降。

8、制造商的服務質量參差不齊，一旦出現問題，個別制造商只手遮天、掩蓋問題點，不配合、不協助調查問題原委、實施拖延戰術或推卸責任給其他元器件供應商，客戶耗時耗力

9、預付款比例高，增加公司的支出，對于資金壓力大的公司不利于資金周轉，和風險管控。

10、部分制造商低價攬單，生產途中增加合同中未明確標識的檢驗設備、治具、和單項收費，但屬于生產必須環節，額外增加成本。

當然，PCBA一條龍有缺點，肯定也有優點的，PCBA一條龍的優點我們之前的文章已經談過了，靖邦2019年將實現PCBA一條龍轉型服務，希望能在時間和價格成本上幫助您。

pcba加工失效模式分析

    pcba加工失效模式分析,pcba是重要的電子部件，也是電子元件的支撐體，更是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的，故被稱為“印刷”電路板。那么pcba加工失效模式大家知道是怎么回事嗎？靖邦pcba加工專家來分析：

   pcba加工失效模式分析

   作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐pcba已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因，pcba在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。

   外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區域等等。

   切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結構的過程。通過切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質量的微觀結構的豐富信息，為下一步的質量改進提供很好的依據。但是該方法是破壞性的，一旦進行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時該方法制樣要求高，制樣耗時也較長，需要訓練有素的技術人員來完成。

   熱機械分析技術用于程序控溫下，測量固體、液體和凝膠在熱或機械力作用下的形變性能，常用的負荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。測試探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過馬達對試樣施加載荷，當試樣發生形變時，差動變壓器檢測到此變化，并連同溫度、應力和應變等數據進行處理后可得到物質在可忽略負荷下形變與溫度(或時間)的關系。

   pcba加工失效模式分析如上，PCBA焊點失效模式對于循環壽命的預測非常重要的，是建立其數學模型的基礎。如果大家對于pcba加工失效模式還有其它疑問或是不解，歡迎來電靖邦咨詢。