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華諾激光一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營(yíng)，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶(hù)的一直好評(píng)，并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中山大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所等高校和科研院所建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。
激光加工的優(yōu)點(diǎn)：
①使用激光加工，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟(jì)效益。
②可以通過(guò)透明介質(zhì)對(duì)密閉容器內(nèi)的工件進(jìn)行各種加工；在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方，可用機(jī)器人進(jìn)行激光加工。
③激光加工過(guò)程中無(wú)“”磨損，無(wú)“切削力”作用于工件。
④可以對(duì)多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。
⑤激光束易于導(dǎo)向、聚焦實(shí)現(xiàn)作各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合、對(duì)復(fù)雜工件進(jìn)行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法。
⑥無(wú)接觸加工，對(duì)工件無(wú)直接沖擊，因此無(wú)機(jī)械變形，并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào)，因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。
⑦激光加工過(guò)程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對(duì)非激光照射部位沒(méi)有或影響極小，因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。
激光切割的特點(diǎn)：
    1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
    2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。
    3、采用軟件可隨意設(shè)計(jì)各種圖形或文字即時(shí)加工，加工靈活，操作簡(jiǎn)單、方便。
4、激光束易實(shí)現(xiàn)時(shí)間或空間分光，可進(jìn)行多光束同時(shí)加工或多工位順序加工。

高分子材料小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 高分子材料異形切割, 高分子材料精密切割, 絕緣墊片小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 絕緣墊片異形切割, 絕緣墊片精密切割, 金屬薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 金屬薄膜異形切割, 金屬薄膜精密切割, 云母片小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 云母片異形切割, 云母片精密切割, 碳纖維薄膜小孔 微孔

硅片異形切割, 硅片精密切割, 晶圓小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 晶圓異形切割, 晶圓精密切割, 墊片墊圈小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 墊片墊圈異形切割, 墊片墊圈精密切割, PI薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), PI薄膜異形切割, PI薄膜精密切割, 電容器小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 電容器異形切割, 電容器精密切割, IC小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), IC異形切割, IC精密切割

復(fù)合材料精密切割產(chǎn)品檢測(cè)及:
3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。
華諾激光質(zhì)量保證以及服務(wù)承諾：所有硅片激光切割產(chǎn)品在出貨前均會(huì)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的品質(zhì)檢驗(yàn)，確保發(fā)貨到您手里的產(chǎn)品是合格產(chǎn)品。若客戶(hù)對(duì)我司的產(chǎn)品提出質(zhì)量異議，公司會(huì)在4小時(shí)內(nèi)作出處理意見(jiàn)，若需現(xiàn)場(chǎng)解決，我司將派出技術(shù)人員及品質(zhì)人員解決，不解決問(wèn)題人員不撤離，對(duì)每次客戶(hù)的質(zhì)量問(wèn)題及處理結(jié)果予以存檔，以做培訓(xùn)和案例分析。
我公司有數(shù)臺(tái)激光機(jī)可以大批量完成訂單，無(wú)論客戶(hù)單量大小，我們都以好的質(zhì)量，好的服務(wù)來(lái)對(duì)待客戶(hù)。"想客戶(hù)所想，急客戶(hù)所急"是我公司的服務(wù)宗旨。