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影響pcba代工代料成本的因素有哪幾種？

    pcba包工包料是PCBA加工的一種類型，也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。談到控制成本時，采購常常感覺像是討價還價，而供應商覺得他們又要被！兩邊神經都很緊張。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技術手段，減少浪費，降低成本，提高公司在PCBA加工市場的競爭地位。所謂管理成本，就是要降低各種浪費的成本，降低沒有增值的成本，一方的利益損害不能長久的交易。

    一個產品的成本結構，大部分的產品規劃階段和設計階段都已經確定，隨著產品上市后難以找到價格的降價空間，所以pcba代工代料采購在產品上市前需要積極地參與影響產品成本的因素管理。在這篇文章中，我們來談談影響pcba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括兩種類型：

    一是該材料在工業上有一個共同的標準。

    二是該材料在材料行業中沒有通用的標準，需要定制，在這種情況下，如何提高材料的通用性。

     在產品規劃和設計階段，產品規劃和研究人員更多地關注自己擅長的領域，比如如何更好地實現產品的功能，較少考慮供應鏈的需求，可能無意中使用了非行業標準件。非行業標準件是指供應商較少，甚至只有一個供應商，市場供應不足，材料通常沒有處于完全競爭的市場環境中，采購的供應和成本是一個挑戰。有些人可能會說，當有行業通用零件時，可以選擇行業通用零件，但有些需要定制的訂單時該如何解決？當我們遇到沒有行業準備部件的項目時，我們可以試著將其轉換為跨公司產品線的內部通用項目。

    2、PCBA加工產品組合的復雜性

      產品組合的復雜性，一方面是指公司提供產品的數量，另一方面是指同一產品提供不同規格、型號和顏色，以及許多其他選項。

     有些貼片加工廠向客戶提供的選擇越多，其產品組合的復雜性就越高，這意味著它必須準備更多的庫存，甚至為了應對緊急的需求變化，同時增加供應彈性，這通常也意味著更高的成本。為了確保運營效率和價格競爭力，現在越來越多的公司傾向于精簡他們的產品組合。

      當然，我們考慮產品組合的復雜性的同事，也要考慮公司的市場定位，一些貼片加工廠的市場定位是為客戶提更多選擇。例如，我以前支持業務部的接縫原則，只要墻上有接縫，就應該貼上。產品線非常復雜，產品組合非常復雜。產品組合的復雜性直接與庫存、供應、成本和廢料相關，高復雜性通常意味著高成本。

     3、PCBA加工的規模

       大型貼片加工廠和分銷中心必須與大型產品的出貨量相匹配，以實現規模經濟與盈利能力，小型電子制造廠和分銷中心需要對應和自己規模匹配的出貨量，如果匹配了大批發貨的產品，往往由于加班費、運行效率低、機器設備故障和維修等不能盈利，這一點很容易被大家忽視。

       因此，在pcba代工代料采購供應商的選擇中，有必要考慮產品出貨量與供應商規模是否匹配，錯誤的匹配往往意味著成本的增加。成本的驅動因素與企業的內部和外部都密切相關，當我們評估材料是否是工業標準的時候，當我們評估產品組合復雜性的時候，當我們評估供應商的規模時，我們不能簡單地說什么是好或什么是壞，我們必須分析這些成本驅動因素所對應的價值。例如，提供多種產品組合比提供單一產品要復雜和昂貴，如果企業的市場地位是為客戶提供更多的產品選擇，是企業的核心競爭力，那么這種成本的增加是有價值的。

       當我們在管理pcba代工代料過程的成本時采購商一定要考慮成本提高的因數是否能夠給貼片加工廠帶來附加價值，怎樣才能在附加值和成本之間找到平衡點，這才是對PCBA加工采購商的考驗。

PCBA如何包裝出貨？

          

 我司做好了pcba，在進行出貨之前，都需要進行特殊的PCBA包裝，為的是防止在長途運輸的過程中發生沖擊導致的電子元器件脫落或者電路板損壞等事件，確保PCBA最終交付給客戶是完好的。

下來靖邦給大家分享的包裝詳情圖：

1.現場與客戶確認PCBA

2.pcba防靜電棉袋包裝

3.pcba整箱包裝，根據不同的數量選擇不同規格的周轉箱.

再流焊接概念，權威PCBA加工名企業為您淺析

   在PCBA加工過程中，再流焊接是一個非常重要的工藝，在下面的文章中，靖邦科技將從再流焊接的基本概念，工藝流程，工藝特點三個維度，為您淺析再流焊接，希望對您有所幫。

  再流焊接是指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊工藝。

  1.工藝流程

  再流焊接的工藝流程:印刷焊膏一貼片一再流焊接，見下圖

  2.工藝特點

  (1)焊點大小可控。可以通過焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求，如焊縫的厚度。

  (2)焊膏的施加一般采用鋼網印刷的方法。為了簡化工藝流程、降低生產成本，通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(包括同一厚度鋼網和階梯鋼網)進行焊膏分配。

  (3)再流焊爐實際上是一個多溫區的隧道爐，主要功能就是對PCBA進行加熱。對于雙面板，見下圖，布局在底面(B面)上的元器件應滿足一定的力學要求，如BGA類封裝，元件質量與引腳接觸面積比小于等于0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時不掉下來。

  (4)再流焊接時，元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點)上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對稱熔融焊錫乏面張力或再流焊接爐內強迫對流熱風的吹動下移位，見下圖。

   一般而言，能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大，元器件的定位功能越強。我們正是利用此點對有定位要求元器件的焊盤進行特定設計的。

   (5)焊縫(點)形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用，如0.4mmQFP，印刷的焊膏圖形為規則的長方體，而焊縫的形狀則為所示的形貌。

  以上就是靖邦對PCBA加工中再流焊接概念的解讀，如果您希望獲取更多相關訊息，可以聯系咨詢靖邦科技，我們將利用多年SMT,PCBA技術給您分析解讀一切相關疑惑。